新料速報
HONOR MagicPad 4 確定於 9 月 28 日發佈！配備 12.1 吋 165Hz 屏幕及 10100mAh 大電池
HONOR 今日正式宣佈，全新平板電腦 HONOR MagicPad 4 將於 9 月 28 日與 Magic 9 系列智能手機同場發表。這款被官方稱為「無邊界」的裝置主打升級版 PC 模式與 100 倍變焦功能，旨在打破紙張限制並重新定義流動生產力，為用家提供更流暢的多工作業體驗。目前新機已經在官方商城等渠道展開預售，而未來的國際版將會命名為 HONOR MagicPad 5。
Xiaomi 18 Pro 系列港行有排等！HONOR Magic9 Pro 與 OPPO Find X10 Pro 搶先登場
打算入手新一代旗艦手機的買家注意，據最新消息顯示，Xiaomi 18 Pro 系列國際版預計於 11 月發表，意味著港行推出時間仍有一段距離。相比之下，HONOR Magic9 Pro 與 OPPO Find X10 Pro 港版的步伐更快，將分別於 10 月及 11 月初搶先開售，近期有意換機的用家可以優先考慮這兩款新作。
HUAWEI Watch D3 歐洲正式開賣：內置微型氣囊量度血壓，機身更輕薄兼送豐富贈品
HUAWEI Watch D3 正式登陸歐洲市場，有別於一般依賴光學感測器的智能產品，這款手錶將充氣氣囊直接整合於錶帶內，並獲得 CE MDR 醫療級別認證，提供 24 小時全天候血壓監測功能。對比上一代產品，全新機身進一步瘦身至 11.3mm，屏幕亦升級至 1.92 吋。歐洲定價由 400 英鎊起（折合約 4,160 港元），官方更推出多項限定買機優惠。
傳 HONOR 700 系列 11 月發表！升級 AI 副屏設計及攝錄效能
繼 HONOR Magic 9 旗艦系列即將亮相後，主打中高階市場的 HONOR 700 系列亦流出最新發佈消息。據悉新機有望於今年 11 月正式登場，並將全面強化影片攝錄效能。此外，機背預計會加入一塊 1.72 吋專屬副屏，配合獨立軟件提升 AI 互動體驗，而前置鏡頭亦會迎來大幅度升級。
研調機構 Bernstein 報告：HUAWEI Kirin 9050 Pro 多核效能超越 Apple A17 Pro!
研調機構 Bernstein 最新報告指出， HUAWEI 全新 Kirin 9050 Pro 晶片在 Geekbench 6 多核跑分中超越 Apple 的 A17 Pro 處理器。該 SoC 透過 LogicFolding 技術大幅提升電晶體密度，以 7nm 等級製程展現出媲美 4nm 晶片的運算實力。
Beats 360 頭戴耳機忽然現身、多色款售 $2,699！可換耳罩 ANC 更勁、跟 AirPods Max 2 比有何分別？
不少果迷可能剛換上最新 iPhone 18 Pro，想為其配上新耳機、又偏好能全包覆雙耳頭戴設計的話，好消息是蘋果旗下 Beats by Dye 較早前忽然推出新作 Beats 360 罩耳式耳機，並已在港上架。
OPPO Find X10 Pro Max 港版發售情報公開：16GB RAM 單一配置 10 月尾抵港!
OPPO 旗下新一代旗艦手機 OPPO Find X10 系列的本地發售資訊正式曝光。本次香港市場的引進策略有所調整，官方確認標準版 OPPO Find X10 及 OPPO Find X10 E 均不會在港推出。廠方將集中資源引入頂配型號 OPPO Find X10 Pro Max。港版將僅提供 16GB RAM 搭配 512GB ROM 單一容量版本，而其餘硬件規格則與國內版完全一致。新機預計於 10 月底至 11 月初正式上市。
OPPO Find X10 及 Find X10 E 正式發表：搭載高達 8000 mAh 電池與 Dimensity 9600M 處理器!
OPPO 正式在國內市場發表全新 Find X10 系列，除了早前的高階型號 Find X10 Pro Max 之外，同場亦推出了定價相對親民的 OPPO Find X10 及 Find X10 E。這兩款新機延續了該系列的實用設計風格，同樣具備大容量電池與高規格的 AMOLED 螢幕，並分別搭載 MediaTek Dimensity 9600M 與 Dimensity 9500s 處理器。
OPPO Find X10 Pro Max 正式發表：首搭 Dimensity 9600 Pro 及三枚 200MP 相機
OPPO 正式發表全新旗艦手機 Find X10 Pro Max，新機配備最新的 MediaTek Dimensity 9600 Pro 晶片，直接與 vivo X500 Pro Max 競爭。手機主打機背三枚 200MP 鏡頭組合，並內置 8,000 mAh 大容量電池及支援 80W SuperVOOC 快充，同時具備 IP66、IP68 及 IP69 防塵防水認證，入場價由 6,799 人民幣起。
Xiaomi 18 Pro 系列發表前夕規格曝光：雙 200MP Leica 鏡頭及 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 加持!
Xiaomi 18 Pro 及 18 Pro Max 將於明日在內地正式發表，官方在發佈會前夕搶先公開了新機的重點相機規格及實拍試相。這款全新旗艦將會搭載升級版雙 200MP Leica 鏡頭系統，在長焦及低光拍攝的進光量表現有顯著提升。此外，新機預計將採用尚未發佈的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 處理器，並配備硬件級防窺屏幕及更大容量電池，整體硬件規格全面升級。
