新料速報
升級三單元調音更成熟！Nothing Headphone 1 Pro 試玩：金屬透明外型、新增 FLAT 硬體切換鍵
Nothing 推出全新頭戴式耳機 Nothing Headphone 1 Pro，定價為 HK $3,299。新機不僅延續品牌標誌性的透明極簡與金屬外殼，更首度升級至三單元聲學架構，並由倫敦著名 Metropolis Studios 專業調音。耳機新增實體 FLAT 切換鍵與多項個人化 EQ 功能，著重提升整體音質表現。本文將深入測試其外型細節、聲學表現與主動降噪功能，看看這款升級新作能否滿足對音質有嚴格要求的用家。
首發 2nm Dimensity 9600 Pro 晶片！OPPO Find X10 Pro Max 預計 10 月尾 11 月初登陸香港
OPPO 旗下旗艦 Find X10 Pro Max 正式展開海外發佈計劃，並預計將於 10 月尾至 11 月初在香港推出。新機首發搭載 MediaTek 2nm 製程的 Dimensity 9600 Pro 旗艦晶片，配合 6.78 吋 144Hz AMOLED 螢幕、Hasselblad 三鏡頭系統及 8,000mAh 大容量電池等!
HUAWEI 成功突圍！余承東宣佈已基本擺脫美國技術依賴
自 2019 年面對外部技術封鎖，HUAWEI 經歷了多年的生存難關。近日 HUAWEI 常務董事余承東公開表示，品牌目前已基本擺脫對美國技術的依賴。透過與國內供應鏈夥伴合作，HUAWEI 成功實現核心晶片本土製造及 HarmonyOS 的全面構建，未來更計劃將該作業系統推向全球市場。
為 iPhone Duo 軟件生態鋪路！Apple 釋出 Xcode 27.1 兼改 App 上架新規定
Apple 全新手機 iPhone Duo 開賣在即，為確保裝置首發時能提供完善的用戶體驗，官方正積極推動軟件生態準備。Apple 近日邀請開發者為 iPhone Duo 打造及最佳化應用程式，並建議提早將作品提交至 App Store Connect 進行審核，確保新機上市時擁有充足的應用程式支援。
平玩機背副屏設計！HONOR Play20C 正式發表，配備 6000mAh 大電池折合不足900港元
HONOR 近期為入門手機市場帶來新元素，正式在全球官網推出全新平價手機 Honor Play20C 。該機特色是將機背副屏幕設計帶到入門型號，配合 5000 萬像主鏡頭及 6,000mAh 大容量電池，起步價僅約 113 美元（折合約 880 港元），為用家提供一個實用的平價新選擇。
突破美方技術限制！HUAWEI 透露 HarmonyOS 準備進軍全球市場
HUAWEI 高層余承東近日確認，品牌旗下的作業系統 HarmonyOS 正計劃逐步向全球市場擴展。在推出完全獨立的 HarmonyOS NEXT 後，該自研系統已發展成緊隨 iOS 及 Android 之後的第三大生態。目前系統不僅應用於手機及平板等裝置，更延伸至 PC 與智能汽車領域。HUAWEI 預計將按部就班，把這個龐大的應用生態帶給海外用家。
傳聞定價過高無奈取消？Xiaomi 18 Ultra 終止開發，無緣搭載三 200MP 鏡頭配置!
早前 Xiaomi 宣佈 Xiaomi 18 Pro 及 Xiaomi 18 Pro Max 將會推向全球市場，但頂級旗艦 Xiaomi 18 Ultra 卻傳出已被終止開發。消息指因硬件成本大幅上漲，新機 12GB RAM 加 256GB 儲存版本定價預計高達 10,000 人民幣（折合約 11,700 港元），官方憂慮超高售價會直接影響市場銷量，最終決定將項目擱置。
HUAWEI 平價摺機年底登場？傳新一代 Nova 摺機體積更細小
繼推出大尺寸直屏手機後，HUAWEI 似乎正準備再次發佈全新摺疊手機。最新消息指出，HUAWEI 正研發一款定位親民的 Nova 系列新摺機，有望在今年年底正式亮相。傳聞新機將在機身外觀與影像表現上迎來顯著升級，並採用比上一代更細小的緊湊設計，預期將為大眾市場帶來另一款吸引的平價摺機選擇。
SAMSUNG Galaxy S27 Ultra 配色曝光！新增淺粉紅選擇、配備全新 Snapdragon 處理器
隨著發佈時間越來越接近，網上關於 SAMSUNG 新一代旗艦級手機 Galaxy S27 Ultra 的消息亦開始浮面。近期著名爆料人 Ice Universe 透露了新機的四款基礎配色，當中除了常見的黑白色，更罕有地加入了淺粉紅色。據悉這款新機將會迎來重新設計的機背鏡頭模組與更大容量電池，並配備最新的 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 處理器!
獲 Qualcomm 首度支付專利費！HUAWEI LogicFolding 晶片技術獲肯定
HUAWEI 早前推出搭載全新 LogicFolding 晶片架構的 Kirin 9050 Pro 智能手機，成功避開美國的技術限制。近日市場傳出重要消息，美國晶片巨頭 Qualcomm 已與 HUAWEI 簽署一項全新的多年期專利交叉授權協議。這項合作不僅涵蓋 5G 與 AI 解決方案，更意味著 Qualcomm 首度付費獲取這家中國科技企業最新的 3D 晶片堆疊技術專利，顯示 HUAWEI 在半導體設計領域已發展出具實用價值的替代方案。
