新料速報
HUAWEI Mate 70 Air 更多實機照片曝光！用四微曲屏有實體 SIM 卡槽、有「這配置」最快 11/11 開賣
HUAWEI 輕薄手機 Mate 70 Air 近日流出消息不少，最新有更多疑似實機照片曝光，並盛傳最快明日（11 月 6 日）開放預售、並在 11 月 11 日正式開售。
華為首款散熱風扇手機、2億像素巨砲鏡頭即將登場!
近日，手機市場上關於華為未來旗艦的傳聞不斷，尤其集中在影像系統與散熱技術的重大升級。據微博爆料人士透露，華為正準備推出三款配備革新技術的高階機型，其中兩款預計於今年內亮相，另一款則暫定於 2025 年 4 月登場。這些新機將帶來包括 2 億像主鏡頭與內建微型散熱風扇在內的突破性設計!
OPPO Find X9 系列聯乘乒壇王者孫穎莎 推出冠軍限定禮盒!
OPPO 宣布為全新旗艦 OPPO Find X9 系列，推出極具收藏價值的專屬限定禮盒，並邀請剛於奧運舞台上閃耀奪金的世界級乒乓球選手孫穎莎擔任代言人，以「盡興每一拍，趁現在！」為主題，打造一場科技與運動精神的精彩對話。
Redmi Turbo 5 獲認證! 首發天璣 8500、100W 閃充加持
繼早前於工信部完成入網程序後，Redmi 即將推出的性能向新作 Turbo 5 近日亦正式通過國內 3C 認證，意味著其發表日期不遠。根據認證資料顯示，這款新機將支援 100W 有線閃充，此規格現已成為小米系中高端機型的標準配置。
MediaTek 天璣 8 系晶片壟斷次旗艦效能榜！安兔兔平均分逾 186 萬、港版「這機型」都有採用
日前測試平台 Antutu 公佈了 2025 年 10 月次旗艦手機性能排行榜，出乎意料榜單頭十位全數由 MediaTek 天璣 8 系晶片裝置所包辦，其中位於榜單前列天璣 8400 Ultra 晶片，近日更有港版新品手機所採用。
Samsung Galaxy Z TriFold 實機詳細影片曝光！確認採 G 型摺口位、外屏跟鏡頭似足「這裝置」
早前 Samsung 在韓國 K-Tech 2025 展示了三摺屏新作 Galaxy Z TriFold 實機，新近有韓媒發表了裝置的詳細近拍影片，確認不少產品配置如摺合方式、外屏擺位以及鏡頭組設計等等。
【影片】一分鐘簡單設定，用 iOS 26.1 爽玩繁體中文 Apple Intelligence 功能！
Apple 推送了新版 iOS 26.1 作業系統，為 Apple Intelligence 加入繁體中文語系支援，升級後支援相關功能的 iPhone 跟 iPad 等 iOS / iPadOS 裝置，終可使用包括書寫工具、即時翻譯跟影像樂園等多項功能。
改用橫向鏡頭模組? HONOR 500 系列新機設計圖曝光!
近日有數碼博主提前流出一組疑似 HONOR 500 系列新機的設計線稿。從曝光圖片可見，新機最大亮點在於採用獨特的橫向跑道式鏡頭模組設計，搭配簡約的雙鏡頭配置，機身正面則選用開孔螢幕設計，配合大 R 角直屏造型，整體線條流暢利落。
超薄機身設計 HUAWEI Mate 70 Air 傳下周正式開賣!
雖然華為尚未公佈 Mate 70 Air 的正式發佈日期，但關於這款新機的開賣時程已悄然在網絡上流傳。最新消息指出，廠商極有可能於 11 月 6 日啟動線上預訂程序，並在緊接的一週內正式開放消費者購買。
HONOR Magic8 Pro 國際版即將登場 馬來西亞率先預熱!
HONOR 今年十月中旬在國內市場推出 Magic8 系列後，今日正式啟動國際版佈局。備受矚目的 Magic8 Pro 已確定將首站登陸馬來西亞市場，HONOR 馬來西亞官方帳號近日已展開預熱宣傳，雖然目前尚未公佈確切上市日期，僅以「即將來臨」預告，筆者預計 Magic8 系列最快 11 月底登陸香港。
