新料速報
HUAWEI 發表全新 PC 及平板技術，798g 輕量機身結合全方位 AI 創作生態!
HUAWEI 近日在總部舉行交流會，並展示針對 PC 與平板電腦的最新硬件技術及軟件生態策略。官方除了在硬件設計上突破輕薄界限，展出僅重 798g 的 MateBook Pro X 外，更全面強化 AI 生產力與應用程式陣容，首度推出自研專業繪圖軟件 GoPaint，並將 PC 級 WPS Office 引入平板系統，配合 HarmonyOS 生態圈及多語系本地化支援，為用戶帶來更完善的工作與創作體驗。
HONOR X9e Pro 馬來西亞發佈：配備 11000mAh 矽碳負極電池與 Snapdragon 6 Gen 5!
HONOR 於馬來西亞發表全新手機 HONOR X9e Pro ，機身配備 11000mAh 矽碳負極大電池，支援 80W 快充及 27W 反向充電。新機採用 6.8 吋 LTPS AMOLED 屏幕，HDR 峰值亮度可達 10000 nits 。硬體搭載 Snapdragon 6 Gen 5 晶片及具備 IP69K 防護標準，定價由 1,899 馬幣起，兼具高耐用度與長效續航表現。
迎接全新旗艦！SoSIM 全面支援 eSIM 功能，新卡限時享 100GB 數據
隨着愈來愈多新款智能手機轉用 eSIM ，和記電訊香港旗下儲值卡品牌 SoSIM 宣佈全面支援 eSIM 功能。用戶現可透過網上自助辦理，最快 3 分鐘即可完成安裝，省卻攜帶 SIM 針及遺失實體卡的煩惱。為配合新功能推出，全新 SoSIM 主卡客戶不但可免費將實體卡轉換為 eSIM ，由即日起至 11 月 30 日啟用新卡，更可獲贈額外 50GB 香港數據，連同預設組合輕鬆享受高達 100GB 數據量。
具備外接鏡頭設計！HUAWEI Mate 90 Pro Max 典藏版規格流出：配備 Kirin 9050 Pro 及 6800mAh 大電池
HUAWEI 旗艦新作 Mate 90 系列發佈在即，網絡再有關於最高階款式 Mate 90 Pro Max 典藏版的最新規格細節流出。新機除了預計搭載 Kirin 9050 Pro 晶片與 16GB RAM 外，更首度配備採用寶石工藝的星環 DECO 鏡頭模組，並支援原生外接遠攝鏡頭。配合 6800mAh 以上的大容量電池以及經銷商準備開售的動向，顯示這款新機已蓄勢待發。
Galaxy AI 新功能下放！Samsung宣佈 One UI 9 將登陸 Galaxy S26 系列
Samsung 正式宣佈全新 One UI 9 將於本月起陸續推送至更多 Galaxy 裝置，當中 Galaxy S26、S26+ 及 S26 Ultra 將率先獲得升級。新系統將早前於摺屏手機登場的 Galaxy AI 功能進一步普及，帶來 My FanCam 智能追蹤拍攝、Now Brief 自訂摘要，以及更完善的語音翻譯與文件掃描體驗，協助用家更流暢地處理日常工作及創作個人化內容。
HONOR MagicPad 4 確定於 9 月 28 日發佈！配備 12.1 吋 165Hz 屏幕及 10100mAh 大電池
HONOR 今日正式宣佈，全新平板電腦 HONOR MagicPad 4 將於 9 月 28 日與 Magic 9 系列智能手機同場發表。這款被官方稱為「無邊界」的裝置主打升級版 PC 模式與 100 倍變焦功能，旨在打破紙張限制並重新定義流動生產力，為用家提供更流暢的多工作業體驗。目前新機已經在官方商城等渠道展開預售，而未來的國際版將會命名為 HONOR MagicPad 5。
Xiaomi 18 Pro 系列港行有排等！HONOR Magic9 Pro Max 與 OPPO Find X10 Pro 搶先登場
打算入手新一代旗艦手機的買家注意，據最新消息顯示，Xiaomi 18 Pro 系列國際版預計於 11 月發表，意味著港行推出時間仍有一段距離。相比之下，HONOR Magic9 Pro 與 OPPO Find X10 Pro Max 港版的步伐更快，將分別於 10 月及 11 月初搶先開售，近期有意換機的用家可以優先考慮這兩款新作。
HUAWEI Watch D3 歐洲正式開賣：內置微型氣囊量度血壓，機身更輕薄兼送豐富贈品
HUAWEI Watch D3 正式登陸歐洲市場，有別於一般依賴光學感測器的智能產品，這款手錶將充氣氣囊直接整合於錶帶內，並獲得 CE MDR 醫療級別認證，提供 24 小時全天候血壓監測功能。對比上一代產品，全新機身進一步瘦身至 11.3mm，屏幕亦升級至 1.92 吋。歐洲定價由 400 英鎊起（折合約 4,160 港元），官方更推出多項限定買機優惠。
傳 HONOR 700 系列 11 月發表！升級 AI 副屏設計及攝錄效能
繼 HONOR Magic 9 旗艦系列即將亮相後，主打中高階市場的 HONOR 700 系列亦流出最新發佈消息。據悉新機有望於今年 11 月正式登場，並將全面強化影片攝錄效能。此外，機背預計會加入一塊 1.72 吋專屬副屏，配合獨立軟件提升 AI 互動體驗，而前置鏡頭亦會迎來大幅度升級。
研調機構 Bernstein 報告：HUAWEI Kirin 9050 Pro 多核效能超越 Apple A17 Pro!
研調機構 Bernstein 最新報告指出， HUAWEI 全新 Kirin 9050 Pro 晶片在 Geekbench 6 多核跑分中超越 Apple 的 A17 Pro 處理器。該 SoC 透過 LogicFolding 技術大幅提升電晶體密度，以 7nm 等級製程展現出媲美 4nm 晶片的運算實力。
