新料速報
iPhone 新作回歸鈦金屬機身近期機率較低！因「這理由」鋁殼仍佔優、除 Apple 其他平台都用？
未知是否用家仍懷念前代 iPhone 採用鈦金屬機殼手感，日前有說法指未來換代後 iPhone 或可能換回鈦合金機身。
SAMSUNG Galaxy S26 FE 保護殼渲染圖流出！機身外觀與配色細節曝光
SAMSUNG 預期於今年下半年推出全新次旗艦手機 Galaxy S26 FE，而隨著發佈時間漸近，網絡上開始出現更多關於該機的情報。繼早前於 Geekbench 跑分庫曝光了部分核心硬體規格後，近日有第三方配件生產商率先流出了 Galaxy S26 FE 的保護殼渲染圖!
OPPO Pad 6 次旗艦平板發佈！配天璣 9500s 晶片，首賣 3,299 人民幣起、12.1 吋 3K 柔光屏閱讀更舒適
近日市場有不少高階定位平板電腦面世，最新有 OPPO 早前推出次旗艦定位 OPPO Pad 6 12.1 吋螢幕平板發佈，以低至 3,299 人民幣（約港幣 $3,800）價格開賣。
Galaxy Z Fold8 系列大摺傳將重新定名！闊摺屏變為標準版、「這一款」升級 Z Fold8 Ultra？
盛傳三星今年推出摺屏手機，除原有 Z Flip 跟 Z Fold 產品線外，或再加入書本式闊比例螢幕大摺裝置；而據最新流出消息透露，三星或藉此重新定名旗下大摺產品名稱。
打破直屏常規？傳華為下半年推 7吋四曲面超薄手機 Mate 80 Air!
雖然距離華為 Nova 16 系列正式發布還有一段時間，但市場上已經流傳著另一款華為新機的消息。據最新爆料指出，華為正準備推出一款採用 7 吋四曲面屏幕的全新智能手機，外界猜測這款新機很有可能是主打超薄機身的 Mate 80 Air 或其他全新衍生型號。
Xiaomi 17T 及 17T Pro 發布前夕定價與規格曝光：配備天璣 9500 與 7000mAh 電池!
小米官方將於本月28日正式發表全新 Xiaomi 17T 及 Xiaomi 17T Pro，而標準版隨後亦會於下個月登陸印度市場。然而在產品正式亮相之前，這兩款新機的規格配置以及定價已經在沙特阿拉伯的零售商網站上提前流出，讓外界能夠率先了解這次新系列的硬件細節!
告別效能限制！華為發表 LogicFolding 晶片架構突破 Kirin 處理器瓶頸
華為於日前的 ISCAS 2026 活動上公佈了旗下行動處理器的最新發展動向，並透露麒麟晶片即將突破現有的效能瓶頸。華為董事兼半導體業務總裁何庭波在會上回顧了品牌在晶片領域的發展，指出自2020年受到外部限制後，華為在5G晶片製造上一直面臨挑戰。雖然去年推出的麒麟 9030 Pro 成功讓品牌重返5G市場並帶來效能提升，但廠方坦言該晶片已達到技術上的飽和區，創新空間受限，在整體運算表現上仍與市面上其他競爭對手存在差距。
HUAWEI nova 16 系列 6 月 1 日發佈：四款機型外觀首度曝光，Ultra 規格流出
華為官方正式宣佈，全新 HUAWEI nova 16 系列將於 6 月 1 日於國內市場舉行發佈會，同場亦會推出早前於海外首發的 MatePad Pro Max 平板電腦。目前官方已經啟動新機的預約活動，並確認整個系列將涵蓋四款型號，分別為標準版 nova 16、nova 16 Pro、nova 16z 以及頂配的 nova 16 Ultra。
華為發表全新「韜定律」！新一代 Kirin 處理器秋季登場，2031年挑戰等效 1.4 納米製程
近年半導體製程的物理極限逐漸浮現，傳統依賴幾何縮微的摩爾定律正面臨重大挑戰。在日前於上海舉行的 2026 國際電路與系統研討會（IEEE ISCAS）上，華為公司董事兼半導體業務部總裁何庭波正式發表了名為「韜（τ）定律」的半導體領域新發展原則。這項全新技術理念為業界提供了一條全新的演進路線，更有望讓廠商在缺乏先進極紫外光（EUV）光刻機的限制下，依然能夠持續突破晶片效能的瓶頸。
小米香港推兩款全新 9kg 智能洗衣機：主打窄薄機身與 App 遙距控制，早鳥預售即日展開!
小米今日宣佈在香港市場推出兩款全新智能家電產品，分別是米家洗衣乾衣機 9kg 以及米家前置式洗衣機 9kg 。針對香港居住環境的空間限制，新款洗衣機在保持既有滾筒尺寸的同時，機身設計比上一代更為窄薄，以迎合不同家庭的家居佈局需求 。
