新料速報
配天璣 9300+、或衍生為 Xiaomi 14T Pro！Redmi K70 至尊版《GeekBench》曝光
早前由小米跟 MediaTek 高調宣傳，將成為兩者聯合實驗室首款重點產品的小米子品牌 Redmi 旗艦手機新作 Redmi K70 至尊版，較早前疑似有多組參數在測試工具網站 GeekBench 被上傳。
疑似 Z Fold6 / Z Flip6 官方文件流出、兩機詳細規格、屏幕、鏡頭配置全披露！
下週三（7 月 10 日）就是三星 Galaxy Unpacked 發佈會舉行日子，同時亦是品牌推出新代摺屏 Galaxy Z Fold6 跟 Z Flip6 時間。兩機主要配置以至外觀，基本上已被流出得七七八八，新近再有疑似官方文件流出，讓用家能先一步了解兩款新品詳細資訊。
無開孔 12.3 吋 3K 144Hz OLED 大屏！官方搶曝 HONOR MagicPad 2 外觀配色
預計在下週五（7 月 12 日）舉行的 HONOR Magic 旗艦新品發佈會中，除備受期待輕薄大摺新作 Magic V3 外，同場尚有配備 12.3 吋 3K 144Hz 更新率 OLED 的 Android 平板 HONOR MagicPad 2 發佈。較早前廠方率先披露產品官方渲染圖，據透露其將採無開孔屏幕設計。
SAMSUNG 或於7月12日在港發表Galaxy Z Fold6、Z Flip6!
SAMSUNG 官方早前宣佈，將於7月10日在巴黎舉行 Unpacked 發佈會，屆時包括 Galaxy Z Fold6、Z Flip6 等摺屏手機新作等將於會上亮相。不過大家最關心是SAMSUNG兩款摺疊屏手機幾時會在香港發表??答案好大機會是7月12日!!!
超頻版 8G3 晶片、風冷散熱再加強！賣 4,799 人民幣起，紅魔 9S Pro 正式發佈
日前 Nubia 旗下 Redmagic 品牌正式推出遊戲手機新作紅魔 9S Pro，其以低至 4,799 人民幣（約港幣 $5,160）入場價，帶來主核時脈達 3.4GHz 的超頻領先版 8G3 晶片，同時其招牌內置風扇散熱亦獲加強，進一步提高系統溫度穩定表現。
更多 CMF Phone 1 資訊曝光！實機外觀、功能配色，仲有《Geekbench》成績
預計下週一（7 月 8 日）發表的 Nothing 子品牌 CMF 首部智能手機 CMF Phone 1，較早前官方再公佈更多相關產品詳情，包括實機外觀與功能配色；另外疑似裝置《GeekBench》參數，亦已在網絡流傳。
《Antutu》測試效能獲飛躍性提升、Apple M4 版 iPad Pro 成績超前逾 50 萬分！
配備最新 Apple M4 晶片的 iPad Pro，果迷基本預期其擁有比前代明顯優異的效能表現；具備反映在測試工具效能表現上，成績與前代 M2 版差距就似乎比想像中更為明顯。
保留前代外屏、但改用淺色鏡頭環！疑似 Galaxy Z Flip6 官方渲染圖流出
預計下週三（7 月 10 日）舉辦 Galaxy Unpacked 發佈會上現身的三星摺屏機新作 Galaxy Z Flip6，較早前有疑似官方渲染圖在網絡流傳，讓用家能搶先目睹這款新品的機身設計詳情。
搭載LEICA鏡頭及支援雙向衛星通訊，Xiaomi MIX Fold 4 規格曝光!
近期有傳 Xiaomi 將於近月發表新一代摺疊屏手機 MIX Fold 4，而於今日國內博主就曝光該機的詳細規格!
身厚度不足10mm 重量僅為230g，HONOR Magic V3 就係咁輕薄!
HONOR 於日前已宣佈於7月12日發表新一化摺疊屏旗艦 Magic V3，而官方今日再次公佈該機的外觀設計。
