新料速報
HONOR Magic V7 傳聞流出：8.15 吋特大內屏幕與 6000mAh 電量加持!
HONOR 預計將於 2027 年發布全新旗艦級摺疊屏手機 HONOR Magic V7。近期著名科技博主率先披露這款工程機的詳細硬體配置，透露新機將採用尺寸更大的 8.15 吋 UTG 內屏幕與 6.5 吋外屏幕，並內建容量超過 6000mAh 的電池組。相機模組有望搭載 50MP 可變光圈主鏡頭及 RYYB 陣列，結合新一代 Snapdragon 處理器，大幅提升拍攝與續航體驗。外界預期新機將於明年 MWC 2027 展會上正式亮相。
Xiaomi 18 Pro 及 Pro Max 歐洲定價曝光，最高配置直逼萬六港元!
近期多款旗艦手機相繼流出海外定價，而最新消息指出 Xiaomi 18 Pro 及 Xiaomi 18 Pro Max 的歐洲售價亦已經曝光。據最新報導，這兩款新機的定價進一步攀升，其中最高配置版本的價格甚至與歐洲市場的 Apple iPhone 18 Pro Max 看齊。此外，新機在電池容量與快充規格上亦有所調整，歐洲版本已通過能源標籤認證，意味著這款旗艦系列即將在國際市場正式發售。
HUAWEI Pura 90 Plus 傳本月發表！搭 Kirin 9020 及 1 吋大底主鏡補齊陣容
HUAWEI Pura 90 系列自推出以來銷量理想，據最新消息指，廠方將於本月加推全新 HUAWEI Pura 90 Plus。新機定位僅次於 Pura 90 Pro，預計沿用倒三角鏡頭設計，並配備 Kirin 9020 處理器及 1 吋大底主鏡頭，進一步完善品牌的中高階產品線。
萬級大電量配 Snapdragon 8 至尊版！REDMI K100 確定 10 月 27 日發表
REDMI 官方確認將於 10 月 27 日發表全新 REDMI K100，新機主打「雙芯魔王萬級續航」。這不僅是 K 系列標準版首次搭載遊戲獨立顯示晶片，更是小米首款內建破萬容量大電池的智能手機。配合最新的 Snapdragon 8 至尊版處理器以及 1.5K AMOLED 螢幕，REDMI K100 將會帶來比肩 Pro 級別的效能與續航表現。
主打高效節能！搭載 Intel Core 5 320 處理器，REDMI Book 16 2027 跑分曝光
近期 Geekbench 跑分資料庫出現了下一代 REDMI Book 16 2027 的測試數據，這通常意味著新機的硬體驗證階段已經展開。據測試名單顯示，這款全新手提電腦將配備屬於 Wildcat Lake 系列的 Intel Core 5 320 處理器，並內建 16 GB 的 DDR5-4800 RAM。目前的最佳跑分成績為單核 2,382 分及多核 8,013 分，顯示其性能足以應付日常工作需求。由於所有曝光的測試樣本皆採用相同配置，預計這將是新一代產品的主力或入門規格。
HONOR Win2 實機跑分曝光：S8 Elite Extreme Gen 6 結合散熱風扇，AnTuTu 狂飆 570 萬分！
HONOR 全新電競旗艦 HONOR Win2 即將發表，近日這款新機的 AnTuTu 跑分成績在網上曝光，總分達 570 萬，展現高階的運算效能。該機配備最新的 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 處理器，並內建主動式散熱風扇，加上 185Hz 螢幕與頂配記憶體規格，新機將於 10 月 21 日正式登場。
Apple 首款摺機 iPhone Duo 維修費曝光：換內屏竟索價逾萬二港元！
Apple 首款摺疊手機 iPhone Duo 自發表以來話題不斷，而官方近日正式公佈了印度的維修價格詳情。當中在無保養情況下更換摺疊內層屏幕的費用高達 149,900 印度盧比（折合約 12,475 港元），幾乎是新機定價的一半。雖然購買 AppleCare+ 可大幅降低維修開支，但高昂的硬件更換費用仍與對手 Galaxy Z Fold 8 形成明顯對比。
內建 7200 mAh 電池及 50MP 潛望長焦，vivo V80 國際版正式發表!
繼早前登陸印度市場後，vivo 宣佈為東南亞及中東等地推出 vivo V80 國際版。這款新機主打續航表現與攝影配置，內建高達 7200 mAh 電池並支援 90W 快充，同時配備 Snapdragon 7 Gen 4 處理器以及 50MP 潛望長焦鏡頭。雖然各區的實際供應情況與定價仍有待進一步確認，但憑藉其長達六年的系統安全性更新承諾!
傳 Snapdragon 8 Elite Extreme 過熱問題未解 SAMSUNG Galaxy S27 Ultra 或重用 Exynos 2700
消息指 SAMSUNG 在測試新一代旗艦 Galaxy S27 Ultra 時，發現 Qualcomm Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 處理器出現嚴重過熱及降頻問題。由於 Qualcomm 未能在限期內提供修復方案，SAMSUNG 現正重新評估自家 Exynos 2700 晶片。內部跑分顯示，Exynos 2700 的多核表現比對手高出約 10%，且溫控表現更佳，新機或有機會回歸雙處理器分區發售策略。
