手機資訊
Honor Magic V 測評：超薄摺合鉸位的摺屏手機
首款配備 Snapdragon 8 平台的摺屏手機 Honor Magic V，國內昨天（1 月 18 日）才正式出貨，今日就已能在本地街場找到，進貨速度相當高。採用常見內摺式主屏、機背副屏設計的 Magic V，擁有摺合後水滴式鉸鏈摺位半徑僅 2.5mm 設計，更窄機身使用更便利。
2 月 27 日有論壇，Huawei 確認參展 MWC 2022 全球通訊大會
步入 2022 華為相當活躍，繼早前在國內發表揭蓋式摺屏手機 P50 Pocket 後，較早前又確認將參展 MWC 2022 全球通訊大會，並將在 2 月 27 日舉行 Day 0 論壇，或公佈品牌最新技術。
【水貨行情】首款 Snapdragon 8 摺屏，Honor Magic V 水貨叫價16,500起！
首款配備 Snapdragon 8 Gen 1 摺屏手機 Honor Magic V 首批水貨今日正式到港，最平版本叫價16,500！
改用梯級鏡頭模組設計，OPPO Reno8 Pro 渲染圖曝光！
雖然 OPPO Reno7 系列國際版最快要到2月中後期才會登陸香港，不過近日網絡上已傳出新一代 Reno8 系列的消息。而今次就是網上就流出疑似 Reno8 Pro 的渲染圖！
億像素主鏡頭及支援120W快充，Redmi Note 11 系列國際版將於1月26日發表！
Redmi 早在10月時在國內發表全新的 Redmi Note 11 系列，但國行版推出後一值未有國際版的消息。不過於昨日 Xiaomi 方面就透過 FaceBook 向外宣佈將於1月26日晚上8點發表國際版 Redmi Note 11 系列！
《Antutu》表現飆升，Exynos 2200 版 S22 Ultra 測試成績曝光
日前三星正式公佈 4nm EUV 製程旗艦晶片組 Exynos 2200，集 ARMv9 架構處理器跟 AMD RDNA2 圖像技術於一身，並預計將首配在自家重點新品 Galaxy S22 系列身上。較早前有外媒展示疑似 Galaxy S22 Ultra 的 Exynos 2200 版本測試數據，其中《Antutu》獲達 46% 飛躍性提升。
【有片】OnePlus 10 Pro 難逃拆機命，帶你睇 Hasselblad 三鏡構造
上週開賣並有國行現貨到港的 OnePlus 旗艦 10 Pro，集 Snapdragon 8 晶片組、2K 解像度雙曲面螢幕及 Hasselblad 三鏡拍攝等功能於一身，市場反應相當不錯。作為當紅機款，OnePlus 10 Pro 亦逃不開被「解剖」命運，被拆機網拍片展示其細部零件。
AMD RDNA2 架構 GPU、支援硬件光追，三星 Exynos 2200 正式發佈
較原計劃延遲一星期左右，三星採用 AMD 圖像技術的首款流動晶片組新代 Exynos 2200，在較早前正式發佈。其配備了 RDNA2 架構影像處理器，運算方面採用 1+3+4 八核處理器，4nm EUV 製程為其帶來更先進效能體驗。
有機會贏 iPhone 13 Pro Max，CMHK推儲值卡實名登記早鳥重賞！
由於儲值卡實名登記制的第二階段將於2022年3月1日展開，為響應及支持政府推出儲值卡實名登記制度，CMHK特別推出「儲值卡實名登記早鳥多重賞」，以過百萬元獎品抽獎、額外增值獎賞與數據獎賞同步回饋廣大用戶，鼓勵客戶盡早進行儲值卡實名登記。
