揭蓋摺屏電量再升級、傳 Galaxy Z Flip6 將配 4,000mAh 雙電芯！
揭蓋摺屏電量再升級、傳 Galaxy Z Flip6 將配 4,000mAh 雙電芯！
作為全球最受歡迎摺屏手機之一的三星 Galaxy Z Flip 系列，去年推出配備更大尺寸外屏的 Galaxy Z Flip5，市場反應相當不錯；新近網絡再有關於系列次世代機型 Z Flip6 傳言，據透露廠方或再次加大其內置電池規格，將換上等效 4,000mAh 雙電芯電池。
效能超群！傳 A18 Pro 《GeekBench 6》可達 3,500/8,200 極佳成績
相對近年效能提升明顯的高通 Snapdragon 8 系、跟 MediaTek 天璣 9 系晶片新作，早前數代蘋果 A 系晶片組的提升似乎未夠亮眼；不過據最新流出資訊，預計用於 iPhone 16 Pro/Pro Max 的新代 A18 Pro 晶片組，在《GeekBench 6》將擁有非常出眾效能表現。
HUAWEI 相隔4年後，再度推 P70 Pro+！
自2020年 HUAWEI 推出 P40 Pro+ 後，已有4年沒有在 P 系列上推出過 Pro+ 版本。而近日傳出在相隔4年後，HUAWEI 計劃在 P70 系列上推出最強的 Pro+ 版本！
入門 5G 新作 OnePlus Nord N30 SE 5G 低調發佈，水貨價 $1,800 有找！
OnePlus 早前在海外發表了 8G3 平台旗艦手機 OnePlus 12、跟次旗艦 OnePlus 12R 等新作；但原來廠方新近又推出了入門向 5G 手機 Nord N30 SE 5G，並已有平行進口機型返抵本港，報價 $1,799 不到千八港元。
海外版 Magic6、Magic V2 RSR 現身有期！HONOR 確認 2 月 25 全球發佈
早前已有傳 HONOR 將參加今年西班牙 MWC 2024 全球通訊大會，並將於展期發表 8G3 平台手機 HONOR Magic6、跟與保時捷合作的 Magic V2 RSR 等海外版手機。較早前 HONOR 官方正式宣佈，將在 2 月 25 日舉行全球發佈會，正式推出以上新品。
Xiaomi MIX Flip 揭蓋摺屏規格首曝！傳增衛星通訊、配 8G3 晶片組
已在平板摺屏手機發展多年的小米，今年終於有傳出進軍更具人氣的揭蓋摺屏手機產品市場消息。據透露暫被稱為 Xiaomi MIX Flip 裝置，或採用高通 8G3 晶片組、及加入衛星通訊功能，似乎定位上將走旗艦路線，而非其他廠商常見次旗艦入場方式。
全線配 48MP Exmor T 感光元件！Xperia 1 VI 鏡頭規格流出
今年各大品牌旗艦手機，都在攝影表現部份費了不少心機；而主打 Alpha 系列無反相機的 Sony 亦似乎不例外，最新流傳關於品牌重點手機後繼作 Xperia 1 VI，似乎將全線配備 4,800 像素 Exmor T 感光元件變焦三鏡。
SAMSUNG Galaxy AI 將不支援2023年前的舊型號！
SAMSUNG 最新旗艦 Galaxy S24 系列搭載最新的 Galaxy AI 功能，早前有傳 Galaxy AI 將會下放其他手機身上。近日就有消息傳 Galaxy AI 功能只會投放到2023年內的機款，而2023年前的Galaxy 手機將不會有Galaxy AI 功能！
