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HUAWEI Mate XT2 新代三摺屏實機上手！展翼架構加強保護主屏幕、試防窺顯示效果有驚喜？
日前 HUAWEI 在國內舉行新品發佈會，推出 HUAWEI Mate XT2 旗艦三摺屏等多款新作。其中 Mate XT2 換上展翼架構、加強主屏保護同時，又首配麒麟 9050 Pro 晶片，及靈盾防窺屏保護隱私。
iPhone 18 Pro Max 五大攝影功能超前曝光！iOS 27 Beta 源代碼揭秘、這項專業應用將再次回歸？
關於新 iPhone 消息不斷，像摺屏首作或稱 iPhone Duo 而非 Ultra，跟陸續有疑似開箱影片流傳等。但對想有更佳攝影表現果迷來說，加強鏡頭配置的 iPhone 18 Pro 系列仍然較佳選擇。
SAMSUNG One UI 9 曝光：下放 Call Brief 功能、跨時區通話自動換算時間！
SAMSUNG 近日為 Galaxy S26 系列推送 One UI 9 的第七個 Beta 測試版，預示穩定版本即將迎來發佈。今次升級最備受矚目的亮點，是廠方將原先專屬於 Galaxy Z Fold 8 及 Flip 8 系列的 Call Brief 功能正式下放。這項功能不僅帶來更智能的通話體驗，更悄悄解決了跨時區通話的計算難題，為經常聯繫海外客戶或親友的用戶帶來極大便利。
Xiaomi Pad 9 Pro Max 正式發佈：首發玄戒 O3 晶片、13.3 吋 144Hz 大屏！
小米於秋季發佈會正式推出新一代旗艦平板 Xiaomi Pad 9 Pro Max，首發搭載 10 核自研玄戒 O3 晶片，性能直逼桌面級處理器。新機配備 13.3 吋 3:2 比例 144Hz 大屏，機身薄至 5.67mm，並內置 12,000mAh 大電池與 120W 快充，入場定價由人民幣 4,799 元起（折合約 5,250 港元）。
Xiaomi 18 Fold 發佈：首發玄戒 O3 晶片、2 億像素 LECIA 三鏡頭！
小米正式發佈首款中折疊旗艦 Xiaomi 18 Fold！機身展開僅厚 5.02mm，重 219g，配備 7.58 吋大屏與龍骨轉軸。性能首發 3nm 玄戒 O3 自研晶片與全球首款 LPDDR6 記憶體，並搭載 2 億像素徠卡三鏡頭及 6,000mAh 大電池。定價 10,999 人民幣起！
HUAWEI 首發 Kirin 9050 Pro 晶片、3D 堆疊技術突破 EUV 限制！
用「技術突破」來形容 HUAWEI 今次發佈的新品絕不為過！全新三折疊手機 Mate XT 2 震撼登場，首發搭載 Kirin 9050 Pro 晶片。新 SoC 成功繞過 EUV 光刻機限制，憑藉獨家「邏輯折疊」3D 堆疊技術，於現有 DUV 設備上實現等效先進製程。其電晶體密度暴增 55%，多核性能提升 52%，功耗大幅降低，堪稱國產晶片歷史性的技術突破！
HUAWEI Pura X View 定價公佈：首創 16:9.5 特闊直屏、入場費折合約 6,550 港元起！
HUAWEI 於發佈會正式揭曉全新旗艦 HUAWEI Pura X View！新機打破傳統手機比例，首創 6.39 吋 16:9.5 特闊直屏設計，邊框壓縮至極致的 1.05mm。核心規格方面，新機配備最新 Kirin 9030s 晶片、2 億像素 RYYB 強悍三鏡頭組合及 HarmonyOS 7 系統。即使機身厚度僅有 6.68mm，卻內建了驚人的 7000mAh 電池並支援 100W 快充，續航表現備受矚目。HUAWEI Pura X View 將於 9 月 9 日正式開賣，入場費由 5,999 人民幣（折合約 6,550 港元）起。
HUAWEI WATCH Ultimate 2 發佈：首發滑雪登山模式、支援北斗衛星通訊！
HUAWEI WATCH Ultimate 2 迎來「雪域白」及 DESCENTE 聯名款升級！新錶搭載 1.5 吋 LTPO 2.0 AMOLED 高亮度螢幕及納米微晶陶瓷錶圈。新品首發「滑雪登山模式」，完整保留 150 米潛水、Sonar 聲納及北斗衛星通訊等頂級規格。定價 6,999 人民幣（折合約 7,700 港元），將於 9 月 17 日開賣。
HUAWEI Mate XT 2 發佈：首發麒麟 9050 Pro、雙內折展翼三折屏！
HUAWEI 於發佈會推出新一代折疊旗艦 HUAWEI Mate XT 2 非凡大師！新機改用全新雙內折展翼結構，更首發搭載 Kirin 9050 Pro 晶片，整機效能提升 42%。配合 10.2 吋 UFG 超柔性 120Hz 螢幕、LOFIC 變光圈三鏡頭及首創 ECG 心電分析功能，國行定價由 19,999 人民幣起。
HUAWEI Kirin 9050 Pro 發佈：LogicFolding 架構加持、渲染效能狂升 142%！
華為正式發佈新一代旗艦流動處理器 Kirin 9050 Pro！晶片採用創新的 LogicFolding 架構，整體效能提升達 42%。內建全新 Linxi CPU 與 Maleoon GPU，繪圖渲染性能狂升 142%，並支援硬體級光線追蹤。此外，晶片搭載達芬奇 NPU，支援 300 億參數端側大模型，配合全新 Balong 天地一體化通訊晶片，將率先應用於 Mate XT 2 及月內登場的 Mate 90 系列！
