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HUAWEI 韜定律晶片將命名麒麟 Kirin 9050 系列！傳具標準跟 Pro 雙版本、 「這機型」9 月初將首配？
華為月前公佈，建基於韜定律演進方案、全球首款量產配置邏輯摺疊技術手機晶片，最新有說法指其將命名為麒麟 Kirin 9050 系列，首配成品手機最快能在 9 月上旬推出市場。
POCO F9 Series 旗艦雙機將於 9 月 1 日全球發佈！官方率先披露產品外觀，確認續具 Bose 調音揚聲器
較早前 POCO 透過官方 X 帳號等渠道，確認將於 9 月 1 日舉行全球發佈會，正式推出 POCO F9 Series 手機，新品包括先公佈櫻桃紅色的 POCO F9 Ultra、跟極光綠配色 POCO F9 Pro。
iPhone Ultra / iPhone 18 Pro / Pro Max 發佈在即！Apple Event 或這兩天舉行、因一理由跳過第二週？
今年秋季 Apple Event 舉行在即，對果迷跟蘋果來說均相當重要，皆因盛傳品牌首款摺屏機 iPhone Ultra 將於當天現身、同時亦可能是首次將標準版 iPhone 18 自秋季發佈會抽出、延至明年春方推出。
搶先支援 LPDDR6 與 3nm 製程！小米發佈新一代旗艦處理器 XRING O3，下月由 Xiaomi 18 Fold 率先搭載
小米正式發表全新一代 3nm 旗艦行動處理器 XRING O3，成為全球首款支援 LPDDR6 記憶體的晶片，安兔兔評測跑分突破 522 萬。此晶片採用台積電 3nm 先進製程，內建逾 240 億個電晶體，並針對 MiMo 終端 AI 模型進行深度優化，整體 AI 效能較上代提升 45%。XRING O3 預計下個月將隨全新摺疊手機 Xiaomi 18 Fold 率先亮相。此外，官方同場亦展出了針對大型語言模型的 XRINGO100 加速器，以及智能駕駛專用的 3nm 晶片 XRING D100!
HUAWEI Nova 17 系列陣容調整：Ultra 型號或由 Pro Max 正式取代!
HUAWEI 近期積極整合智能手機的命名體系，最新消息指預計年底發表的 Nova 17 系列將迎來陣容調整。據悉廠方將取消沿用多時的 Ultra 機型，改由 Nova 17 Pro Max 取代，以統一全線產品的命名策略。硬體方面，新機預計保留 2 億像素主鏡頭與多光譜感測器，並搭載包含新一代紅楓影像技術的四鏡頭組合。這次型號更替標誌著 Nova 系列在延續高像素影像優勢的同時，進一步與品牌旗艦市場策略看齊，相信年底前會有更多具體規格流出。
ASUS Pad 無畏平板正式發表！天璣 8300 夥拍 2.8K 雙層 OLED 屏幕定價 3,999 人民幣
華碩全新 ASUS Pad 無畏平板正式上市，官方定價 3,999 人民幣。新機主打 530g 及 6.5mm 輕薄便攜機身，配備 12.2 吋 2.8K 144Hz 雙層 OLED 屏幕，較傳統單層面板在亮度、能效與壽命方面均有實質提升，HDR 峰值亮度可達 2,000nits。核心規格方面，該機搭載台積電 4nm 製程的聯發科天璣 8300 處理器，內建 16GB 記憶體與 256GB 儲存空間，並支援 Micro SD 卡擴充。結合 9,000mAh 支援 PD 快充的大電池及杜比全景聲四揚聲器!
首發 3nm 十核自研玄戒 O3 晶片！小米 18 Fold 官宣 9 月正式登場
小米正式發表新一代自研 3nm 旗艦處理器「玄戒 O3」，並確認將由 9 月上市的全新摺疊屏手機小米 18 Fold 全球首發搭載。這款新晶片採用獨特的十核「全大核」架構，最高主頻達 4.35GHz，更原生支援最新 LPDDR6 記憶體。根據官方數據，其跑分成績突破 522 萬!
iPhone Ultra 果系摺屏首作實機體驗報告曝光！Mark Gurman：機身鉸鏈出色、這規格有改進空間？
預計 9 月 Apple Event 發佈、蘋果首款摺屏手機 iPhone Ultra（暫稱），據彭博社 Mark Gurman 早前報導，其可操作工程機已有不少人參與測試，並各自交換體驗心得。
Galaxy S27 Ultra 傳外觀大改、變長形 DECO 鏡頭組！攝像模組重新執位、同系 S27 機型外觀或維持原樣？
週日爆料達人 Ice Universe 發表震撼消息，指三星來年直屏旗艦 Galaxy S27 Ultra 手機，在外觀上或有重大改動。該博文指 S27 Ultra 或將捨棄現身外觀設
計，改用現時市場常見的長方形 DECO 鏡頭組設計。
Sony Xperia 10 VIII 發佈前夕外觀規格曝光：沿用雙鏡頭模組與 Snapdragon 6 Gen 3 處理器!
Sony 將於8月25日舉行 Xperia 發佈會，外界預期主角為中階新機 Xperia 10 VIII。近日網上率先流出疑似官方宣傳圖，顯示新機外觀設計與上代 Xperia 10 VII 高度相似，保留橫向雙鏡頭模組及側邊指紋電源鍵。據 Geekbench 最新跑分資料顯示，Xperia 10 VIII 將預載 Android 16 系統，並繼續搭載 Snapdragon 6 Gen 3 處理器及 8GB RAM。至於新機會否保留實體快門鍵或提供更多儲存容量版本，則有待發佈會正式揭曉。
