新料速報
HUAWEI 早前推出搭載全新 LogicFolding 晶片架構的 Kirin 9050 Pro 智能手機，成功避開美國的技術限制。近日市場傳出重要消息，美國晶片巨頭 Qualcomm 已與 HUAWEI 簽署一項全新的多年期專利交叉授權協議。這項合作不僅涵蓋 5G 與 AI 解決方案，更意味著 Qualcomm 首度付費獲取這家中國科技企業最新的 3D 晶片堆疊技術專利，顯示 HUAWEI 在半導體設計領域已發展出具實用價值的替代方案。
手機生活
OPPO 正式發表旗艦手機 Find X10 Pro Max，機身配備最新 MediaTek Dimensity 9600 Pro 晶片與 8,000 mAh 大容量電池，機背更罕有採用三枚 200MP 鏡頭組合，並具備 IP66、IP68 及 IP69 防塵防水規格。首批水貨目前已迅速抵港，提供多個容量版本，最低入場價由 HK$7,780 起。
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手機測試
準備在全新影集季搵大屏平板睇片？最近在港推出的 Teclast T70 Pro 4G 採用 14 吋 2K IPS 大屏幕，定價僅千中港元左右。機身配備 MediaTek Helio G100 晶片、四聲道喇叭及預載 Gemini AI 助手，無論追劇還是文書上網都能帶來接近筆電的視覺體驗，為預算有限又有大屏需求的用家提供實用選擇。
配件介紹及測試
Apple 全新 AirPods 5 正式登場，今代在定價上帶來驚喜，標配主動降噪（ANC）的版本僅由 $1,099 港元起售。耳機延續開放式設計，免除入耳式耳塞的壓迫感，同時降噪效能宣稱提升 1.5 倍，更支援 iOS 即時翻譯等新功能。以下就為大家帶來實際試聽與降噪實測表現。
