純素皮革機背,realme Q2 明日現身

純素皮革機背,realme Q2 明日現身



早前傳聞即將推出的 realme 新作,較早前終由廠方高層證實為大眾向的 realme Q2 系列手機。預計明日(10 月 13 日)發表的 realme Q2,將提供設計型格的純素皮革機背設計,具備 175g 輕巧機身,並繼續具備大字 Dare to Leap 品牌標誌外觀。



較早前 realme 副總裁徐起在其實名認證微博帳號上提及,realme Q2 系列手機將在 10 月 13 日正式發表;文章中張貼了上代 realme Q 相片,暗示新機或同樣具備四攝像模組設計。而從廠方公開的 realme Q2 設計圖片,可以看到這次手機會首度提供採用純素皮革製成的機背款式,獨特手感再配上近期廠方頗為愛用的大字 Dare to Leap 品牌標誌機背刻字,外觀相當搶眼。

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機身規格部份,消息透露 realme Q2 系列手機將配備 6.43 吋 FHD+ 解像度 AMOLED 螢幕,運算方面採用 MediaTek 生產的天璣 800U SoC 並對應 5G 網絡,攝影功能就由 4,800 萬像主鏡、800 萬像廣角鏡、200 萬像微距鏡跟 200 萬像景深鏡組成機背四攝像模組,前置鏡頭就提供 1,600 萬像素輸出。電量部份 realme Q2 將內置 4,200mAh 電池,據稱廠方將推出提供 65W 閃充的 Pro 版本。

 

資料來源:快科技








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