近期小米推出了摺屏手機旗艦 MIX FOLD，國內市場反應相當反應；而同樣為摺屏產品焦點的 Samsung 未發佈新作 Galaxy Z Fold3，雖已有不少規格配置流出，但最近就有爆料人透露，廠方將其晶片組配置列為最高機密，或暗示手機可能首配加入 AMD 圖像技術的 SoC 新品。
預計在今年七月左右發表的 Galaxy Z Fold3，現時普遍預期裝置會一如年初發表的 Galaxy S21 系列般，採用高通 Snapdragon 888 及自家 Exynos 2100 兩款 5G 旗艦晶片組。不過近日爆料達人 @UniverseIce 就在其推特帳號發言，指廠方將 Z Fold3 的處理器資訊列為最高機密（Top Secret），若如常地配備現有旗艦晶片組的話，實在不必如此處理。
考慮到去年推出的 Galaxy Z Fold2 配備的是 Snapdragon 865+ 晶片組，其中一個 Z Fold3 熱門配置，將可能為現時 888 的加強版 Snapdragon 888+，預計在運算效能部份更為出眾；另外一個說法就是 Z Fold3 作為品牌標誌性產品，可能會首配 Samsung 跟 AMD 合作，採用 AMD 圖像晶片的內部代號 Exynos 9925 SoC，讓用家能更早看到 AMD 影像技術在手機領域的效能表現。
資料來源：Twitter、Phonearena
