預計在下週四 5 月 13 日舉行發佈會的華碩，將推出新作旗艦 ZenFone 8 系列手機。在日前曾被第三方配件商洩露機身外觀之後，較早前又有外媒披露了疑似 ZenFone 8 手機的 CAD 官方圖片。相片中除出現了早前配件商流出的機款，尚有保留電動翻轉鏡頭的裝置現身。
據外媒 91mobiles 報導，這次 ZenFone 8 系列將具備保留了電動翻轉鏡頭的 ZenFone 8 Flip 系列，跟早前被誤認為是 Mini 機型的 ZenFone 8 共兩款手機。其中沿用前代外觀的 ZenFone 8 Flip，在流出疑似 CAD 機圖內具備銀及黑色款，螢幕配置亦和前代一樣採用真全面屏，並以由 6,400 萬像主鏡、800 萬像遠攝跟 1,200 萬像微距組成的三攝像模組，透過電動翻轉模組同時充當前後鏡拍攝。
至於外觀與早前流出機圖大致相同的 ZenFone 8，雖未加入 Mini 字樣，但據報告裝置其實採用細機身設計，配備 5.92 吋 FHD+ 解像度螢幕，機身體積僅 148 x 68.5 x 9 mm 及只有 170g 機重，便攜性能媲英 iPhone 12 mini。綜合現有資訊，ZenFone 8 系列將全線採用 Snapdragon 888 5G SoC，Flip 版本擁有 5,000mAh 電池、標準版則採用 4,000mAh 電池，兩機均支援 30W 快充。
資料來源：91mobiles
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