保留電動翻轉鏡頭、真全屏 ZenFone 8 Flip 開箱

保留電動翻轉鏡頭、真全屏 ZenFone 8 Flip 開箱



自 ZenFone 6 首度加入電動翻轉鏡頭後,就成為華碩旗艦系列招牌功能之一。這次廠方推出新代 ZenFone 8 亦保留了這個設計,推出配備三鏡頭組的 ZenFone 8 Flip,仍擁有招牌電動鏡頭跟真全面屏,同時用上畫質更佳的 90Hz 更新率 FHD+ 解像 AMOLED 螢幕。



開箱 ZenFone 8 Flip,可看到其採用跟細機身 ZenFone 8 一樣的簡約美觀灰色包裝風格,盒內配件亦保留了加入連鏡頭鎖扣設計的專屬保護殻、同時隨機火牛亦具備 30W 輸出快充功能。

▲ 簡約美觀灰色包裝風格

▲ (左起)專屬連鏡頭鎖扣保護殻、Type-C 數據線、快充火牛

▲ 隨機火牛具 20V/1.5A 輸出

外觀與機身體積跟前代 ZenFone 7/7 Pro 相近,這次 ZenFone 8 Flip 帶來了畫質更好的 6.67 吋 FHD+ 解像 AMOLED 螢幕,其採用了三星面板,擁有 90Hz 更新率、110% DCI-P3 色域同時,亦擁有達 1000nits 峰值亮度。機背部份這款試拍的黑色款(Galactic Black)採用高亮高反光設計,電動三鏡模組的外觀跟字面規格、大致跟前代 7 Pro 接近,同由 6,400 萬像主鏡、1,200 萬像廣角跟 800 萬像 3x 遠攝鏡頭構成。

▲ 真全屏達 92% 正面屏佔比,畫面視野出眾

▲ 黑色款機背採用高亮高反光塗裝

▲ 保留電動翻轉三鏡設計

▲ 翻轉鏡頭同時充當前鏡拍攝之用

擴充部份,ZenFone 8 Flip 跟前代一樣不具備 3.5mm 耳機端子,但就擁有立體聲揚聲器、內置 TFA9874 功放及支援 Dirac HD 聲效,同時手機亦保留實用雙 Nano SIM 跟獨立 Micro SD 卡槽設計。

▲ 跟 ZenFone 7 Pro 一樣不具備 3.5mm 耳機端子

▲ 機頂位置除被電動翻轉鏡頭佔用,亦隱藏了一組揚聲器

▲ 擴充卡槽置於機身左側

▲ Smart Key/電源鍵跟音量鍵置於機身右側

▲ 雙 Nano SIM 跟獨立 Micro SD 卡槽設計

▲ 機身體積、機重與握感大致跟前代相同

機身體積為 165.04 x 77.28 x 9.6mm、機重 230g 的 ZenFone 8 Flip,其外觀尺寸及手機握感跟前代 ZenFone 7 Pro 大致相若。規格部份,ZenFone 8 Flip 配備 Snapdragon 888 5G SoC,提供 8GB RAM 跟 128GB/256GB 儲存配置,具備 5,000mAh 電池及支援 30W 快充,預計將在港推出。







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