預計明日週三（6 月 16 日）舉行發佈會的 Honor 新作 Honor 50 系列，基本資訊如產品外觀、攝影規格及硬件配置等資訊都已相繼流傳。在搶先於發佈會舉行前夕，大眾向 Honor 50 SE 跟 Honor 50 的晶片組配置，亦疑似在測試平台 GeekBench 網站曝光。
預計機身外觀與更早時間曝光的 Honor 50 Pro 大同小異，有關 Honor 50 及大眾向 Honor 50 SE 的晶片組配置，疑似在較早前於 GeekBench 網頁出現。兩款型號分別為 NTH-AN00 及 JLH-AN00 的 Honor 裝置，分別進行過 GeekBench 5 程式測試，並分別獲得 784 單核、2,841 多核（NTH-AN00），跟 691 單核、2,075 多核（JLH-AN00）成績。
其中預計為 Honor 50 智能手機的 NTH-AN00，配備高通中高階 5G 晶片組 Snapdragon 778G，而 JLH-AN00 亦即大眾向 Honor 50 SE，就用上 MediaTek MT6877 即天璣 900 晶片組；兩款受測裝置均具備 8GB RAM，及預載 Android 11 作業系統，如無意外 Honor 50 系列海外版本，將預載 Google Play Store、各 Android 工具程式及 GMS元件。
資料來源：My Smart Price
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