早前曾有消息指，華為新代產品將採用高通晶片組，以解決現時 Kirin 晶片組數量不足問題。而根據國內爆料人展示疑似華為實體店相片，可看到即將推出的 MatePad Pro 10.8，將採用高通 Snapdragon 870 晶片組，及將在 6 月 10 日正式發售。
從國內爆料人展示、疑為翻拍自華為實體店的宣傳圖片，可以看到完整的 2021 版本 MatePad Pro 10.8 的詳細規格。裝置將提供採用玻璃纖維機身的夜闌灰及貝母白、跟採用素皮機身的青山黛色款選擇，裝置體積為 246 x 159 x 7.2mm、機重 460g（淨機）／720g（連鍵盤），預載 HarmonyOS 2 及採用高通 Snapdragon 870 SoC。
預計明天發佈會後開訂，下星期四（6 月 10 日）發售的 MatePad Pro 10.8，將用上 10.8 吋 2,560 x 1,600 解像度 IPS 螢幕，內置 8GB RAM 及具 128GB／256GB 儲存版本選擇，機身內置 7,250mAh 電池，擁有四聲道四揚聲器、對應 AAC、LDAC 並提供第二代 M-Pencil 手寫筆。
據爆料人資訊，這次 MatePad Pro 採用的 Snapdragon 870 為僅配備 LTE 制式的「特供」版，除不支援 5G 功能外，規格與效能跟原版 Snapdragon 870 無異；同時華為之後推出產品，亦將陸續有採用高通平台的產品推出，其亦能適配 HarmonyOS 使用。
資料來源：微博、Huawei Central
