在巴塞隆拿舉行的 MWC 2021 全球通訊大會，較早前由高通打響新品發佈序幕，其發表了 2021 下半年旗艦晶片組 Snapdragon 888+ 5G SoC，主核心操作時脈提升至 3.0GHz，據透露小米、華碩、vivo 跟 Honor 等品牌將會採用及推出新品。
作為現版本旗艦產品 Snapdragon 888 的小改版，Snapdragon 888+ 的 Cortex-X1 主核，操作時脈由前代 2.84GHz 稍稍提升至 3.0GHz，預計處理器表現會有約 5 至 10% 增長。
與此同時，Snapdragon 888+ 又配備了第六代 Qualcomm AI 引擎，其具備達每秒 32 萬億次運算（32 TOPS），比起前代 26TOPS 的 AI 引擎表現有約 20% 增長。
其他部份 Snapdragon 888+ 就基本沿用前代規格，包括相同操作時脈的 Adreno 660 圖像晶片、5G Modem 亦繼續配備 Qualcomm X60 等。外媒預期品牌包括小米、華碩、vivo、Honor 及 Motorola，均會採用 Snapdragon 888+ 在即將推出的旗艦手機上，其中 Honor 預計八月推出配備相關晶片組的 Magic3 旗艦手機。另外早前亦有傳言指，同樣預計八月發佈的三星摺屏旗艦 Galaxy Z Fold3，亦有機會用上 Snapdragon 888+ 5G 晶片組。
資料來源：Phonearena
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