高通當代旗艦 5G 晶片組 Snapdragon 888，雖然用上最先進的 5nm 製程及具備頂級效能表現，不過在推出後不久就已普遍出現運行溫度過高、「火」力十足的報告。
不意外地，國內評測網站魯大師較早前發表了 2021 上半年度手機溫度排行榜，高通類別裝置溫度最高的首二位，均為配備 Snapdragon 888 晶片組產品。手機每日平均溫度最高型號，為達攝氏 37.2 度的魅族 18、第二名則為普遍用戶反應溫度過高、甚至曾一度讓小米官方發言回應的小米 Mi11 Pro，其平均溫度為攝氏 36.42 度。
有媒體猜測，魅族 18 機身溫度最高，是因為裝置將機身重量控制在 162g 水平，相對內嵌的 VC 散熱／均熱板面積較小，故熱量將散佈至機背外殻部份。雖然 Snapdragon 頗不意外地成為最熱晶片組平台，但其實透過出色溫度管理，仍能控制系統溫度至合理水平，像三星 Galaxy S21+、iQOO 7 及 ROG Phone 5，就能保持機身日均溫度在攝氏 33 度左右。
資料來源：快科技
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