採用曲屏「真摺機」設計，還有傳機身定價將更進取的三星旗艦手機 Galaxy Z Flip3，近日繼姊妹作 Z Fold3 資訊曝光後，又輪到它的硬件參數及效能表現，在《GeekBench》網頁曝光。
由截取至 GeekBench 網頁的圖片可以看到，型號為 SM-F711U 的三星手機、亦即 Galaxy Z Flip3 將配備代號為 Iahaina 的高通晶片組；而由其主核心單核運算時脈為 2.84GHz，推斷出裝置仍採用 Snapdragon 888 5G SoC，而非更早時份傳聞的 888+。另外在記憶體大小部份，亦可看到手機將內置 8GB RAM，預載 Android 11 及 One UI 介面。
在該次測試中，SM-F711U 的 GeekBench 分數為單核 1,015、多核 3,161，大致與現時主流的 Snapdragon 888 平台相若。預計在 8 月 11 日 Galaxy Unpacked 發佈會推出的 Z Flip3 手機，除重新設計了裝置外觀，亦有機會加入多色款設計；另外手機設計機蓋的副螢幕，可視面積亦將大幅提高。
資料來源：GSM Arena、GeekBench
