這個星期將有相當多品牌旗艦手機發佈，其中包括會於週四（8 月 12 日）現身的榮耀頂級產品 Honor Magic3。較早前有外媒展示了疑似手機的 CAD 機圖，可看到其採用具 3D 結構光人臉辨識的闊開孔前鏡位，跟用上圓形模組外觀的機背五鏡頭組。
爆料人 Ben Geskin 在其推特帳號，展示了疑似 Honor Magic3 的 CAD 機圖。可看到其機背用上較罕見的圓心位置主鏡、外圈位多組副鏡設計，而正面螢幕闊開孔位，除前鏡頭組外，傳聞亦將放上能作人臉解鎖的 3D 結構光感測模組。從另一組流出疑似 Honor Magic3 實機後背照片來看，之前 CAD 機圖的設計似乎頗具可信性。
從流出相片中可以看到，Honor Magic3 將擁有 100x 數碼變焦；如綜合之前流出拍攝規格，手機高倍數變焦能力將由 1／1.5 吋大型感光元件 5,000 萬像主鏡，跟全部用上 6,400 萬像素的四副鏡構成，多主鏡設計讓成像表現相當令人期待。另外 Honor Magic3 亦有機會跟差不多同期推出的小米 MIX4 與 iQOO 8 一樣，配備高通最新 Snapdragon 888+ 5G SoC。
資料來源：Twitter、GSM Arena
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