今日（1 月 5 日）正式為旗下品牌 Redmi 年度旗艦 Redmi K50 作預熱，繼廠方更早時份確認，將推出具備首配 MediaTek天璣 9000 晶片組型號後，今日再公開 K50 亦會提供 Snapdragon 8 平台版本，並打算在散熱表現上挑戰，成為「最冷」之作。
據小米中國區、國際部總裁兼 Redmi 品牌總經理盧偉冰，在其微博帳號上發言表示，Redmi K50 系列首款大作為代號 Dream Phone 的產品，這款裝置與更早時份公佈配備 MediaTek 天璣 9000 的型號不同，前者預計將配備高通 Snapdragon 8 晶片組，並打算以雙 VC 雙重液冷散熱技術，挑戰現有 Snapdragon 8 裝置散熱表現，欲成為市場上「最冷」Snapdragon 8 平台手機。
文中另外亦提到，代號 Dream Phone 的 K50 系列新作，亦將內置 4,700mAh 電池，配合 120W 神仙秒充 Pro 火牛，能在短至 17 分鐘時間由零充滿電池電量。可以預期這款裝置多半為 K50 系列頂配產品，定位將比早前傳聞採用 Snapdragon 870、MediaTek 天璣 7000 機型、以至確認上市的天璣 9000 機型更為高端。
資料來源：微博
Categories:
新料速報
