傳 Galaxy Zold4 或用 Snapdragon 8+、另或有第三款可摺疊螢幕手機現身

傳 Galaxy Zold4 或用 Snapdragon 8+、另或有第三款可摺疊螢幕手機現身



預計在下半年發表的三星摺屏旗艦 Galaxy Z Fold4(暫稱),近日開始有相關資訊流出。有傳裝置將採用台積電 4nm 製程生產的 Snapdragon 8+ 晶片組,而機身將大致沿用原版設計;另外廠方或將加推全新系列摺屏機身,以應付發展更大的相關市場需求。



據三星資訊爆料達人 Ice Universe 在其推特帳號發言,指預計在今年下半年推出的兩款三星摺屏手機 Galaxy Z Fold4 及 Galaxy Z Flip4,可能會同時配備以台積電 4nm 工藝製程生產的高通 Snapdragon 8+ 晶片組。

由於現時同廠 Galaxy S22 採用的 Snapdragon 8 晶片組,為三星 4nm 製程生產型號,故如消息屬實,Z Fold4/Z Flip4 除享有一貫 Plus 版本帶來稍高效能外,功耗以至溫度控制表現,亦可能較現版本有所不同。

爆料人同期又在另一則推文提及,三星有機會在下半會推出代號為「Diamond」的第三款可摺疊螢幕手機,文中猜測其可能為早在 2018 年就有相關原型機流傳、類似 OPPO X 2021 以捲軸方式收納摺疊屏的手機產品。不過亦有傳言指,這款代號「Diamond」手機,亦有機會是三星在 CES 2022 消費電子展中,展示的三摺疊螢幕概念裝置的可銷售機型亦未可知。

資料來源:Twitter(封面圖片 @WaqarKhanHD、@UniverseIce)








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