加強版天璣 8100-MAX 晶片組、超大 VC 散熱,OnePlus Ace 週四晚亮相

加強版天璣 8100-MAX 晶片組、超大 VC 散熱,OnePlus Ace 週四晚亮相



中高階定位 OnePlus Ace 手機,已在日前由廠方公佈,將在週四(4 月 21 日)晚上正式發佈。而在較早前發佈的前傳宣傳文件中,亦確認裝置將配備天璣 8100-MAX 加強版晶片組,及擁有品牌手機最大面積 VC 散熱等規格。



從廠方早前在國內公佈、關於 OnePlus Ace 的發佈會時間及前導宣傳文件中,可看到手機結構圖中,清楚顯示了 MediaTek 天璣 8100-MAX 晶片組;同時亦指明手機將具備 OnePlus 產品中最大面積的 4,129.8 平方毫米 VC 散熱,首度加入定制超晶石墨材料,能讓裝置散熱表現有達 60% 加強,及具備達 35,198.2 平方毫米總散熱面積,系統穩定性令人期待。

據透露廠方曾表示 OnePlus Ace 配備的天璣 8100-MAX 晶片組,或透將加強運作時脈等方式「榨乾」其效能;而早前國內爆料人亦提過,手機或加入 150W SuperVOOC 超級閃充功能。

而從流出疑似 OnePlus Ace 的渲染圖,則可看到裝置採用中置開孔屏設計、機背品字型三鏡模組、半邊間條紋外觀,機底機頂圖片則顯示裝置不具備 3.5mm 耳機端子、及 SIM 卡槽置於機底 Type-C 埠旁邊。

資料來源:IT之家、Twitter








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