搭載 MariSilicon X 加強影像,用天璣 8100-MAX 晶片 Reno8 Pro 規格披露

搭載 MariSilicon X 加強影像,用天璣 8100-MAX 晶片 Reno8 Pro 規格披露



OPPO 中堅 5G 機型 Reno 系列,新作 Reno8 Pro 有傳快將推出。近日有關於這款裝置的規格資訊流傳,指其或配備 MediaTek 高階產品天璣 8100-MAX 5G SoC,並搭載自家 MariSilicon X 晶片加強影像表現。



據國內爆料達人「數碼閒聊站」在其微博帳號發言,暗示 OPPO 中高階 5G 手機 Reno8 Pro,或可能配備 MediaTek 天璣 8100-MAX、跟自家 MariSilicon X 晶片,以期在系統效能跟影像處理兩方面都有出眾表現。文中亦提及裝置將配備 IMX766 感光元件 5,000 萬像三鏡,前端則用上 IMX709 感光元件 3,200 萬像鏡頭組。

預計提供逍遙青、漫遊灰及暗涌黑色款選擇的 OPPO Reno8 Pro,據透露機身厚度僅 7.34mm、機重 183g 輕巧設計同時,但就內置等效 4,500mAh 電池及對應 80W SuperVOOC 閃充。畫面部份,手機將採用 BOE 京東方生產的 6.7 吋 FHD+ 解像度 120Hz 更新率 OLED 中置開孔屏,以航空鋁合金製作框體,並具 NFC、立體聲揚聲器、X 軸線性摩打等實用功能。

資料來源:微博








Categories: 新料速報





   編者