有傳將於八月發表的三星新代揭蓋式摺屏手機 Galaxy Z Flip4，或將採用高通下半年旗艦晶片組 Snapdragon 8 Gen 1+；而在較早前於測試工具網站《GeekBench》登錄資訊，似乎證實了此一說法。
較早前測試工具網站《GeekBench》，登錄了型號為 SM-F721U 三星裝置，亦即傳聞中 Galaxy Z Flip4 揭蓋式摺屏手機的測試資訊。其在晶片組部份顯示的 taro 代號、加上 3.19GHz 時脈主核、2.75GHz 時脈三核及 1.8GHz 時脈數值，與配備 1+3+4 架構，採用 Cortex-X2、Cortex-A710 跟 Cortex-A510 的 Snapdragon 8 Gen 1+ 相同（儘管頁面中亦顯示為 ARMv8 而非 ARMv9）。
綜合現有資訊，疑似沿用前代外觀設計的 Galaxy Z Flip4，機身配置跟操作設計基本維持前代風格；而據國內 3C 入網資訊，Z Flip4 將配備由具 2,555mAh 的 EB-BF723ABY 電芯、跟1,040mAh 容量 EB-BF724ABY 電芯，組成等效 3,595mAh 電池組，較前代 3,300mAh 電池容量稍高。
資料來源：GSM Arena
