早前高通宣佈將於 11 月 15 至 17 日舉行 Snapdragon 峰會 2022，屆時可預料新代流動裝置旗艦裝置 Snapdragon 8 Gen 2 會成為展期焦點。近日網絡開始有相關規格配置流傳，如繼續由 TSMC 代工，但就維持 4nm 製程。
據國內媒體報導，Snapdragon 8 Gen 2 晶片組或跟現時 Snapdragon 8+ 一樣，繼續由 TSMC 代工；不過晶片組排期似乎來不及追趕最先進的 3nm 工藝，或頗大機會繼續沿用 4nm 工藝生產。至於另一家有力生產 3nm 製程晶片組產品的三星，就似乎未見有接受高通 Snapdragon 8 Gen 2 訂單跡象。
即使 Snapdragon 8 Gen 2 的生產工藝未有提升，但媒體對這組 SoC 的效能增幅仍頗樂觀，給出了 10% 提升、跟達 60% 功耗下降的表現預期。綜合現有資訊，Snapdragon 8 Gen 2 可能會採用全新 1+2+2+3 架構，分別由 Cortex-X3 主核、兩組 Cortex-A720 大核、兩組 Cortex-A710 及三組 Cortex-A510 組成，網絡部份亦會升級採用 X70 5G Modem 晶片。
資料來源：快科技、Tech Advisor
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