機身僅比 Type-C 埠厚!小米 MIX FOLD 2 預熱影片上架

機身僅比 Type-C 埠厚!小米 MIX FOLD 2 預熱影片上架



預計在週四(8 月 11 日)雷軍年度演講會上發表的小米摺屏旗艦 MIX FOLD 2,較早前廠方已正式開始前導宣傳活動,其上傳了展現部份機身輪廓的短片。



在小米旗下「小米手機」官方微博帳號中,較早前上傳了 MIX FOLD 2 的前導宣傳短片。宣傳文章以「創新拆疊旗艦」形容手機,短片內可以看到裝置仍維持內摺式螢幕設計,且裝置展開後機身僅比 Type-C 埠稍厚,造工水平備受期待。

如宣傳影片正確顯示裝置真實比例,可以預期 MIX FOLD 2 實際厚度,將比前代 MIX FOLD 的 7.62mm 尺寸有明顯改進,同時亦不難想像小米將加入設計更精密的鉸鏈摺合技術。

綜合有現有資訊,MIX FOLD 2 將配備 Snapdragon 8+ 晶片組,主副屏幕均支援 120Hz 畫面更新率,其中摺疊屏將用上功耗較一般面板低 25% 的三星 Eco² OLED、而外屏就用上相當熱門的 E5 材質 AMOLED 螢幕、及觀感更舒適的 21:9 比例 2,520 x 1,080 像素畫面。

資料來源:小米(中國)、IT之家








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