讓摺屏手機設計更薄身及輕量化，是廠商及用家共同期望目標；像 HONOR 日前推出新代 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦平板 Magic V2，就成功讓機身摺合後厚度少於 1cm、最薄款式僅 9.9mm 同時讓機重瘦身至 231g，比 iPhone 14 Pro Max 的 240g 重量更輕巧。
全線配備 Snapdragon 8 Gen 2 晶片組的 Honor Magic V2 摺屏手機，將具備標配 16+256、16+512 及容量達 16+1TB 的至臻版選擇，售價分別為 8,999 人民幣（約港幣 $9,830）、9,999 人民幣（約港幣 $10,920）及 11,999 人民幣（約港幣 $13,100）現時已開放預售，預計下週四（7 月 20 日）正式上市。現階段尚未確認 Magic V2 會否在海外市場推出。
款式選擇上，Honor Magic V2 全系列儲存版本，均具備主屏摺合後厚度僅 9.9mm、屏開後 4.7mm、機重僅231g 的素皮版雅黑色款；而非至臻版機型，則可另外選擇主屏摺合後厚度為 10.1mm、屏開後 4.8mm、機重為 237g 的玻璃版雲霞金、絨紫及絨黑色款選擇。
採內摺式雙屏設計的 Honor Magic V2，分別配備 7.92 吋 2,344 x 2,156 像素主屏、跟 6.43 吋 2,376 x 1,060 像素外屏，兩者均採 120Hz 更新率 OLED 面板；攝影功能部份，手機配備由 50MP OIS 主鏡、20MP OIS 長焦跟 50MP 廣角 Matrix Image 三攝像模組，電源方面則提供 5,000mAh 電池、對應 66W 有線閃充。
資料來源：HONOR（中國）
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