已流傳走輕巧路線，並曾由品牌 CEO 趙明在其微博帳號發言，暗示擁有「比極限薄 0.1mm」厚度的 HONOR 摺屏手機新作 Magic V2，較早前經榮耀中國確認，將於下週三（7 月 12 日）在國內正式發佈。
HONOR 早前在國內「榮耀手機」官方微博帳號宣佈，將於香港時間下週三（7 月 12 日）晚上 7 時半，在國內舉行 Magic V2 暨全場景新品發佈會，顧名思義屆時將推出品牌摺屏手機重點新品 Honor Magic V2。廠方在宣傳文件中，以「從功能機（Feature Phone）到智能機（Smart Phone）再到榮耀Magic V2」、跟「從進步、到進化」為宣傳語句，似乎意指裝置將在機身工藝到功能上的突破。
關於 Honor Magic V2 功能部份，較早前榮耀 CEO 趙明在其「趙明-George」微博帳號上，以機身厚度為例子，暗示機身厚度或能較對手「極限薄了 0.1mm」，可預期裝置整體外觀將更纖巧。綜合現有資訊，Magic V2 或用上 2K 解像 LTPO 大屏，內置 5,000mAh 電池及對應 66W 有線／50W 無線充電，並可能按機型提供 Snapdragon 8+ 跟 Snapdragon 8 Gen 晶片組款式選擇。
資料來源：HONOR（中國）
Categories:
新料速報
