早前 HONOR 在國內發表了採破格機械工藝，將機身壓至 9.9mm 摺合後厚度、機重僅 231g 的 8G2 旗艦摺屏 Magic V2，而這款裝置的國際版本推出日期亦似乎不會太遠。皆因廠方早前宣佈，將於 9 月 1 日於德國柏林舉行新品發佈會，預計在 IFA 2023 發表 V2 及另一款智能手機新作。
HONOR 較早前在 @Honorglobal 官方推特帳號，宣佈將於 9 月 1 日在德國柏林舉行新品發佈會，發佈會主題為 Unfold Tomorrow，如無意外其亦將為品牌在 IFA 2023 柏林電子展內的重點項目。文中提到廠方皆時將推出兩款新品，其中由宣傳圖片內的 V 字加上摺屏手機剪影，如無意外就是早前 HONOR 在國內推出的重點手機 Magic V2。
配備高時脈 Snapdragon 8 Gen 2 領先版、LPDDR5X RAM 跟 UFS 4.0 儲存的旗艦摺屏手機 Honor Magic V2，配備 7.92 吋 2,344 x 2,156 OLED 主屏、跟 6.43 吋 2,376 x 1,060 OLED外屏，主屏採內摺式設計，其中素皮版本摺合後厚度僅 9.9mm、機重 231g 比 iPhone 14 Pro Max（240g）更輕。至於宣傳文章提到另一款新作，從圖片猜測其為直屏手機，或可能是 HONOR 90 Pro 之類產品的國際版本。
資料來源：HONOR（Global）
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