郭明錤:受惠於更強勁晶片、相機功能,HUAWEI P70 出貨有望急增 230%

郭明錤:受惠於更強勁晶片、相機功能,HUAWEI P70 出貨有望急增 230%



採用自家麒麟 5G 晶片組的華為重點手機 Mate 60 系列銷情良好,讓市場對預計同樣配備新 5G 晶片、兼相機表現更勝一籌的次世代攝影旗艦手機 P70 系列,在明年發佈後的整體出貨量更為看好。



像較早前知名分析師郭明錤,就透過自家 X 帳號發表報告,提到 2024 年上半年華為頗大機會將發表新代攝影手機 HUAWEI P70、P70 Pro 跟 P70 Art 三款機型。而從 Mate 60 系列用上自家 5G 晶片後帶動的強勁市場需求來看,報告認為 P70 系列亦將同樣受惠於新 5G 晶片組跟攝影功能提升,有望乘勢攀升 2024 年度出貨量至 1,300 到 1,500 萬部,跟去年同期相比急增 230% 之多。

報告中提到來年發表 HUAWEI P70 系列相機功能主要賣點,將包括全系列配備潛望長焦鏡頭,像 P70 採用 1/3.6 吋感光元件 5P 鏡頭、P70 Pro/Art 系列則配備 1/2.5 吋 6P 鏡頭組;而預計為系列頂配機型的 P70 Art,更有望用上華為粉絲夢寐以求的 1 吋感光元件、兼成像表現更出眾的 1G6P 玻塑混合光學結構鏡頭。郭氏又提到因擁有較高攝影配置的華為手機重返市場,或帶來新一輪高階手機攝影表現升級週期。

資料來源:Medium(Ming-Chi Kuo)








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