機殼模具、鏡頭蓋板先後流出,傳 Xiaomi 14 Ultra 最快下月發佈!

機殼模具、鏡頭蓋板先後流出,傳 Xiaomi 14 Ultra 最快下月發佈!



小米 8G3 平台 Leica 攝影旗艦 Xiaomi 14 Ultra 近日流出資訊不斷,最新說法指廠方或打算下月正式推出該款手機,現時已有部份零件像裝置機殼模具、跟機背主攝像模組蓋板等零部份相片在網上流傳。



其中國內爆料達人「智慧皮卡丘」在其微博帳號,展示了疑似 Xiaomi 14 Ultra 的機殼模具,並於文中暗示此前小米高層盧偉冰於微博暗示換上新機日子(1 月 27 日),有可能就是現階段小米預計下月舉行 Xiaomi 14 Ultra 發佈會日期,亦即 2 月 27 日。

爆料人又在文中提到,屆時發佈會除推出 8G3 平台 Leica 攝影旗艦手機 Xiaomi 14 Ultra 外,同場亦頗大機會加推配備 8G2 晶片組、擁有機背雙鏡及大尺寸螢幕的 Xiaomi Pad 小米平板新作,如無意外應為 Xiaomi Pad 7 Pro 系列。

關於 Xiaomi 14 Ultra 攝影功能,更早時份國內爆料達人「熊貓很禿然」,曾展示疑似裝置機背攝像模組蓋板相片,當中顯示手機或配備 LEICA VARIO-SUMMILUX F1.63-2.5/12-120 ASPH. 鏡頭組,亦即主鏡頭將提供 F1.63-F4.0 可調光圈功能,同時潛望鏡亦加入 F2.5 大光圈,可預期整體攝影表現將迎來更大提升。

資料來源:微博








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