早前傳聞為補全次旗艦 5G 晶片組而設計的高通 Snapdragon 8s Gen 3、跟仍未知產品名稱的 SM7675 晶片組，新近再有更多規格配置及詳細配置曝光。
相關消息來自國內爆料達人「數碼閒聊站」。其早前在微博帳號提到，內部型號為 SM8635 的 Snapdragon 8s Gen 3 晶片，處理器運作時脈將較早資訊稍有提高。
其中 Cortex-X4 時脈將由 2.9GHz 提升至 3.01GHz、另外四核 Cortex-A720 時脈亦達 2.61GHz，節能 Cortex-A520 三脈則以 1.84GHz 時脈運作，圖像晶片則沿用 Adreno 735，預計整體效能有望挑戰一線表現，據傳首配機型或為 realme 型號 RMX3851 未定名手機。
至於傳聞為同架構低配版本的 SM7675 晶片組，最新消息指其 Cortex-X4 主核時脈為 2.8GHz，四核 A720 跟三核 A520 時脈，GPU 方面則可能採用 8xx MHz 時脈的 Adreno 732，首配機型有待進一步消息流出。
資料來源：微博
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