多月前已有消息流傳，高通正準備正準佈發佈次旗艦 5G 晶片組 Snapdragon 8s Gen 3、跟 Snapdragon 7+ Gen 3 等作，較早前廠方宣佈將在下週一（3 月 18 日）舉行驍龍旗艦新品發佈會，似乎暗示這些新品即將正式推出市場。
據高通較早前在同名官方微博帳號宣佈，廠方將在下週一（3 月 18 日）下午 2 時 30 分，舉行驍龍旗艦新品發佈會。雖公佈內容未有列明即將發表晶片組詳情，不過普遍預期為主打次旗艦 5G 晶片組市場的 Snapdragon 8s Gen 3 以及 Snapdragon 7+ Gen 3 等作品。
綜合現有資訊，如無意外 Snapdragon 8s Gen 3 將為早前流傳型號 SM8635 的晶片組產品，其將以 TSMC 4nc 工藝製程生產，處理器架構將為 1+4+3 八核運算，由 Cortex-X4 大核、四組 A720 及 3 組 A520 所組成。至於 7+ Gen 3 就頗大機會為代號 SM7675 晶片組，處理器架構據傳與 8s Gen 3 相同，不過主脈時脈就稍為下調，同時 GPU 亦換上 Adreno 732（8s Gen 3 配備 Adreno 735）。
資料來源：高通（中國）
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