早前已陸續有相關平台測試參數流出、預計即將現身的 MediaTek 半代升級 5G 旗艦晶片天璣 9300+，廠方已確認會在下月二（5 月 7 日）舉行的 MDDC 2024 天璣開發者大會上，正式推出這款晶片組新作。
據 MediaTek 早前透過「聯發科技官方微博」官方微博帳號等渠道宣佈，香港時間下週二（5 月 7 日）上午 9 時 30 分舉辦的 MDDC 2024（MediaTek Dimensity Developer Conference）天璣開發者大會上，將確定正式推出自家半代升級 5G 旗艦晶片組新品天璣 9300+，並以「全大核 AI 芯更強」為宣傳語句，可預期 AI 功能會是屆時宣傳重點之一。
綜合現有資訊，天璣 9300+ 跟原版主要分別，僅在 Cortex-X4 主核上運作時脈，由原版 3.25GHz 提升至 3.4GHz，其他核心以至 GPU 運作時脈並未有改動。日前流出配備天璣 9300+ 晶片的 vivo X100S 樣本裝置，就錄得達 2,305,267 高分《Antutu》V10 成績，同時如無意外這款手機，亦頗大機會為天璣 9300+ 的首配機型，並可能在下週二發佈會中亮相。
資料來源：MediaTek（中國）
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