HONOR 去年 6 月推出首款上下摺疊手機 Magic V Flip，吸引不少追求輕巧摺機的用家。近日，國內市場傳出消息指，其後繼型號 Magic V Flip 2 即將登場，預計最快於 8 月正式發佈。雖然新機外觀設計變化不大，但將換上更強悍的硬件配置，進一步提升使用體驗。

據悉，HONOR Magic V Flip 2 將沿用上一代的屏幕方案，配備 6.8 吋 FHD+ LTPO 可摺疊 OLED 主屏幕，支援 120Hz 自適應刷新率，確保流暢顯示的同時兼顧省電效果。外屏則繼續採用 4 吋 FHD+ LTPO OLED 副屏，方便用家在摺疊狀態下快速查看通知、拍攝或使用小工具，實用性十足。

相機方面，Magic V Flip 2 仍然採用 雙鏡頭設計，主攝為 5000 萬像素，搭配 1/1.5 吋感光元件，預計成像質素與上代相近。雖然未有加入潛望式長焦鏡頭，但對於一款主打輕便的摺疊手機來說，這樣的配置已足夠應付日常拍攝需求。

今代最大升級在於處理器，雖然未有確認具體型號，但消息指將採用Snapdragon 8 系列芯片（非最新的 Snapdragon 8 Gen 3 Elite），效能比上代的 Snapdragon 8+ Gen 1 更強，運行大型應用或多任務處理時更加流暢。

此外，Magic V Flip 2 的電池容量將提升至 5500mAh，並支援 66W 或 80W 有線快充，續航力有所改善，減少頻繁充電的麻煩。

整體而言，HONOR Magic V Flip 2 是在上代基礎上進行優化，重點升級處理器及電池，讓整體使用體驗更加流暢持久。若你正在等待一款輕巧且效能可靠的摺疊手機，不妨留意 8 月的正式發佈消息。

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