預計在 10 月 17 日（下週五）發佈、配備高通 S8 Elite Gen 5 晶片的紅魔 11 Pro 遊戲手機，較早前廠方正式公佈產品外觀。其中兩款「氘鋒透明」系列配色，將在機背展示設計形格的水冷環，讓裝置外觀更具科幻感。
據紅魔遊戲手機官方微博帳號資訊，紅魔 11 Pro 將具暗夜騎士（黑）、銀翼戰神（銀），以及氘鋒透明暗夜（透明黑）與氘鋒透明銀翼（透明銀）共四色款。
▲ 紅魔 11 Pro 氘鋒透明銀翼
▲ 紅魔 11 Pro 氘鋒透明暗夜
▲ 紅魔 11 Pro 氘鋒暗夜騎士 / 銀翼戰神
其中紅魔 11 Pro 兩款「氘鋒透明」系列配色，機背將顯示招牌新功能「水冷環」配件內容，配合日常使用更方便的純不突出平背殼設計，外觀與實用性兼備。
而除了公佈紅魔 11 Pro 系列機身外觀，廠方亦同時披露裝置部份新功能，如配備 24,000 rpm 第 4 代馭風 4.0 散熱扇、瀑布式風道及 IPX8 防水機身等。
同時品牌又提到，這次紅魔 11 Pro 系列採用的「馭風 4.0」風扇，經 7 年研發且擁有超過 40 項技術專利，估計為強調與同類產品的技術領先表現。
Mobile Magazine 短評：加入水風雙散熱能否盡用 S8 Elite Gen 5 效能備受期待，令外遊戲迷或同樣希望紅魔 11 Pro 在遊戲表現、特別圖像部份會加入新技術。
資料來源：紅魔（中國）
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