HUAWEI 輕薄手機 Mate 70 Air 近日流出消息不少，最新有更多疑似實機照片曝光，並盛傳最快明日（11 月 6 日）開放預售、並在 11 月 11 日正式開售。

較早前有國內媒體，展示疑似 HUAWEI 輕薄手機 Mate 70 Air 的實機照片，相片中可看到裝置機背保留招牌環形鏡頭組，正面採有四微曲屏不支援 3D 人臉辨識。

另一組機側照片則顯示 HUAWEI Mate 70 Air 手機，似乎擁有系列數一數二薄身設計，據透露裝置厚度將少於 7 毫米，相片可看到其採手感更佳圓滑邊位處理。

至於拍攝 HUAWEI Mate 70 Air 機底照片，則確認裝置將保留實體 SIM 卡槽、其設在下方 USB-C 埠左側，右側就置有揚聲器氣孔位。

綜合現有資訊，HUAWEI Mate 70 Air 將預載麒麟 9020 晶片，除 12GB 外尚增設 16GB 配置機型，採側邊指紋鍵設計，預載 HarmonyOS 5.1 後續可升至 6.0 版本。

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Mobile Magazine 短評：傳聞 Mate 70 Air 最快將於明日（11 月 6 日）開放預售，並在下星期 11 月 11 日開售，價格方面頗大機會走次旗艦路線。

資料來源：快科技