近日 HUAWEI 發表多款智能手機新作,其中除出眾設計及頂級攝影表現,其搭載效能更強勁的麒麟 9030 系列晶片亦是賣點之一。
較早前數碼博主「智慧皮卡丘」就在微博帳號透露,另一款準備採用麒麟 9030 晶片新作,或為最新明年首季推出市場的闊摺屏手機 HUAWEI Pura X 後繼作。

據透露這款尚未定名,疑為 Pura X 後繼作的闊摺屏手機,其主屏或採用更大尺寸,但就保留現版本縱向摺屏設計,同時亦是市場罕有的闊比例摺屏手機選擇。
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Mobile Magazine 短評:HUAWEI Pura X 以採用更合日常使用習慣的 6.3 吋 16:10 闊摺屏為賣點,如後繼作在保留該比例下加大畫面,或具更出色使用體驗。
資料來源:微博

