去年小米忽然發表 3nm 制程旗艦晶片組 XRINGO1 玄戒 O1 晶片，效能直逼同時高通跟聯發科同級產品，表現驚喜。近日有消息傳出系列後繼作 XRINGO2 正如期研發，最快或在今年 9 月現身市場。

據數碼博主「定焦數碼」引述去年消息，指小米預計 2026 年（截圖中明年應為筆誤）第 2 或第 3 季，推出自家玄戒系列晶片新品 XRINGO2。

• vivo X500 Ultra 相機細節流出：首配雙 Sony LYTIA L910 感光元件及 HPU 潛望長焦
• Samsung Galaxy S27 系列機模曝光！Ultra 版改鏡頭排位配最新 Snapdragon 晶片
• Apple 新機模型流出！iPhone Air 2 升級雙鏡頭配鈦金屬，iPhone 18 傳加價
• HONOR Magic 9 Pro Max 傳推全新鮮紅配色！追加升級版攝影套裝
• HUAWEI nova 16s Pro 評測：2 億像素主鏡配 7000mAh 大電，主打攝影的 5G 體驗

文中提到 XRINGO2 最快或 9 月亮相，考慮屆時業界將同時迎來高通、聯發科來年旗艦晶片新品、且 Apple A20 亦多半同期現身，乘勢推出或更合時。

Mobile Magazine 短評：XRINGO2 如無意外將配置於小米主品牌 Xiaomi 手機及平板新品，有媒體更預測如產能足夠支撐，其或將應用於小米汽車中。

資料來源：微博、快科技