最近數年高通推出新代晶片組週期，隨相關技術成熟逐漸變得穩定，像今年就有傳次世代旗艦 Snapdragon 8 Elite Gen 6 晶片，有望最快 9 月推出，同時首配機型或繼續由小米主品牌 Xiaomi 18 系列拿下，大致跟去年時間表相同。

爆料達人「數碼閒聊站」在微博透露，小米最快在 9 月左右，發表主品牌旗艦手機新作 Xiaomi 18 跟 Xiaomi 18 Pro 手機，而 Ultra 版則在 12 月左右推出。

• 5 月 19 發佈 Lenovo 拯救者手機 Y70 更多功能曝光！配 2K 屏 / 8K 大電 / 加強散熱，晶片組可能用「佢」？
• 全平整螢幕時代來臨？HONOR Magic 9 系列傳於 10 月登場並迎來設計大改
• 和記電訊 MO+ 升級 5G 服務：$88.5 享 30GB 數據兼免 6 個月月費!
• 蘋果新 iPhone 將升級 Liquid Glass Display 顯示！傳為全新四曲面技術、透過「這原理」讓邊框隱形？
• Xiaomi 17T 海外電訊局實機證件相曝光！確認有 LEICA 鏡頭、電池升級包裝閃充採「這規格」

晶片組配置方面，早在今年初數碼博主「體驗more」就提到，高通或再旗艦定位市場，新增成本高達 300 美元（約港幣 $2,340）有 S8E Gen6 晶片組。

預計 S8E Gen6 將首配於 9 月推出的 Xiaomi 18 Pro 身上、而標準版 S8E Gen6 則搭載於 Xiaomi 18 手機。

Mobile Magazine 短評：據透露 S8E Gen6 將採用 TSMC N2P 技術 2nm 製程生產，運算換上 2+3+3 八核架構，並首度支援 LPDDR6 儲存，但成本亦將大幅提升。

資料來源：微博、快科技