首輪配備 S8E Gen5 晶片旗艦大摺,除預告將在 MWC 2026 全球通訊十會發表的 HONOR Magic V6 外,去年最早推出市場的 S8E 大摺 OPPO Find N5 手機,其後繼作 Find N6 亦已在國內先行預熱。
OPPO Find 系列產品負責人周意保早前經微博發表短視頻,為 OPPO Find N6 進行先行預熱,提到用家出機最顧慮要素,仍然為主屏開展時摺痕現象。

- SAMSUNG Art Store 攜手 Art Basel HK 2026:將當代藝術名作帶進居家生活空間
- 輕奢極智之作:ASUS 全新 Zenbook 系列在港發佈,AI 效能與高科技陶瓷工藝同步進化!
- vivo X300 Ultra / X300s 攝影師套裝官方搶先曝光!配齊 400mm / 200mm 雙長炮、一文睇清包裝內容
- 靈動島暫難退場?傳 iPhone 18 Pro 仍未實現全螢幕體驗!
- 華為首款 Pro 級手環:HUAWEI Band 11 Pro 實測,衛星定位、心律失常檢測功能全面升級!
影片中周氏提到即將推出新代 OPPO 摺屏手機(Find N6),將重點在「摺痕優化」部份,將具更顯著摺痕消減技術,同時亦暗示手機或最快在過年後推出。
Mobile Magazine 短評:盛傳 OPPO Find N6 機身僅重 225g、配備 S8E Gen5 晶片及具 200MP OIS 潛望三鏡,內置 6K 電池及支援手寫筆,功能更全面。
資料來源:OPPO(中國)
Categories:
新料速報

