睽違兩年小米摺機新作曝光：Mix Fold 5 或首度搭載自家 Xring O3 處理器

睽違兩年小米摺機新作曝光：Mix Fold 5 或首度搭載自家 Xring O3 處理器




, 2026-04-24


自 2024 年 7 月小米推出 Mix Fold 4 以後，市場對於其摺疊螢幕系列的操作動向一直相當關注。在沉寂近兩年之際，近期來自供應鏈與代碼庫的消息顯示，小米代號為「lhasa」的新型摺疊手機已正式現身，這款預計命名為 Mix Fold 5 的旗艦機種，極大機會在今年夏季與消費者見面。



據 Mi Code 資料庫揭露的資訊，這款型號為 2608BPX34C 的裝置內部編號定為 Q18，按小米過往將「18」分配給摺疊系列的慣例，基本可以確定其正統續作的身分。不過業界亦有傳聞指出，為了整合品牌命名體系，廠方不排除跳過數字編號，將其直接命名為 Xiaomi 17 Fold。

技術規格中最引人注目的亮點，在於核心晶片的重大變革。代碼顯示該機將採用名為 Xring O3 的自研處理器。這並非小米首次涉足自研 SoC 領域，去年在 Xiaomi 15S Pro 及 Pad 7S Pro 上初試啼聲的 Xring O1 已展現出不錯的效能基礎，而此次定位更高端的 O3 版本，預計將針對摺疊手機的多工處理與功耗控制進行深度優化，象徵小米在核心技術自主化方面邁出關鍵一步。

上市資訊方面，目前的市場預測指向這款新機將在今年 8 月份正式亮相。雖然全球消費者對小米摺機的期待度極高，但據目前的產業動向觀察，Mix Fold 5 初期可能仍維持中國市場限定的銷售策略，預計起售價格約落在 1,399 美元水平。(來源:ximitime)








Categories: 新料速報





   編者   

YURI@MobileMagazine

YURI@MobileMagazine