告別效能限制！華為發表 LogicFolding 晶片架構突破 Kirin 處理器瓶頸

告別效能限制！華為發表 LogicFolding 晶片架構突破 Kirin 處理器瓶頸




, 2026-05-25


華為於日前的 ISCAS 2026 活動上公佈了旗下行動處理器的最新發展動向，並透露麒麟晶片即將突破現有的效能瓶頸。華為董事兼半導體業務總裁何庭波在會上回顧了品牌在晶片領域的發展，指出自2020年受到外部限制後，華為在5G晶片製造上一直面臨挑戰。雖然去年推出的麒麟 9030 Pro 成功讓品牌重返5G市場並帶來效能提升，但廠方坦言該晶片已達到技術上的飽和區，創新空間受限，在整體運算表現上仍與市面上其他競爭對手存在差距。



為了解決這項技術限制，華為正式發表了名為 LogicFolding 的全新晶片設計架構。何庭波指出，面對傳統幾何微縮技術的物理極限，研發團隊找到了一條基於時間微縮規律的新路徑。未來的麒麟晶片將會引入全新的雙層設計以取代現有的單層結構，此舉能夠大幅提升電晶體密度，從而在不完全依賴最先進代工製程的情況下，實現行動晶片效能的實質提升。

這項新技術標誌著華為在半導體研發方向上的轉變，主力透過底層架構的創新來彌補製程上的限制。據廠方透露，這批採用 LogicFolding 雙層設計的新一代麒麟晶片，預計會於 2027 年或之後正式進入量產階段，並會陸續應用於未來的華為旗艦手機之中。這意味著未來的華為新機有望在運算能力及功耗控制上，拉近目前市場的技術距離，為用家提供更具競爭力的實際操作體驗。








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YURI@MobileMagazine

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