Qualcomm 新一代旗艦晶片的發表時間似乎有所提前，最新消息指出，Qualcomm Snapdragon Summit 將定於 9 月 22 至 24 日舉行，屆時將正式帶來全新一代 Snapdragon 8 Elite 旗艦晶片。為了爭奪新晶片的全球首發地位，包括小米、vivo 及 OPPO 在內的多個內地品牌，均計劃在同月推出旗下年度旗艦手機。不過，最新的傳聞顯示，小米這次依然會走在最前線，複製去年小米 17 系列奪得 Snapdragon 8 Elite Gen 5 首發!
據供應鏈流出的報告，新一代 Snapdragon 8 Elite 旗艦晶片將採用更先進的 2nm 製程工藝，惟目前尚未確定是由台積電還是 SAMSUNG 代工。規格方面，新晶片會採用次世代 Oryon CPU 架構，並以 2+3+3 的核心配置登場。不過，由於這代晶片的成本大幅上漲，據報頂級規格的晶片單枚報價高達 300 美元。為了平衡成本與定價，Qualcomm 今年將首度實施手機晶片三層級制。
預計首批推出的小米 18 系列將包含三款型號，其晶片配置與機身設計均有明顯分別。定位最高的旗艦機款將率先採用最頂尖的處理器版本，其繪圖晶片擁有更寬裕的記憶體與快取空間。這款頂級型號在影像規格上亦頗具看頭，預計會配備兩組高達 2 億像素的鏡頭，當中主鏡頭更會用上 1/1.28 吋的 LOFIC 感光元件，大幅提升感光表現。
至於另外兩款定位大眾的型號，則會搭載標準版的旗艦晶片，在記憶體與快取配置上稍微做出分別，以維持市場價格競爭力。其中一款型號傳聞會在機身背面加入面積更大的副螢幕，並可能首度導入防窺顯示技術，進一步保障用戶的隱私。而標準版機型今年在機身尺寸上會有調整，屏幕稍微放大至 6.4 吋，並且會罕有地塞入一塊容量高達 7,200mAh 的大電池。
這三款新機在上市時間上將會分批登場。消息指小米 18 Pro 以及最高階的旗艦型號，最快會在 9 月的發佈會上市。而採用較大電池與 6.4 吋螢幕的標準版小米 18，則預計要等到 10 月份才會緊隨其後推出。
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