小米正式發表新一代自研 3nm 旗艦處理器「玄戒 O3」，並確認將由 9 月上市的全新摺疊屏手機小米 18 Fold 全球首發搭載。這款新晶片採用獨特的十核「全大核」架構，最高主頻達 4.35GHz，更原生支援最新 LPDDR6 記憶體。根據官方數據，其跑分成績突破 522 萬!

小米於線上技術溝通會上正式發佈新一代自研旗艦處理器「玄戒 O3」，並同步公佈晶片架構細節與產品落地時程，宣佈全新折疊屏幕手機 小米 18 Fold 將成為首款搭載玄戒 O3 的量產機型，預計於今年 9 月正式推出市場。

規格方面，玄戒 O3 採用 3nm 旗艦製程製造，晶片裸片面積（Die Size）為 133 平方毫米，內部整合 240 億顆晶體管，整體晶片規模較前代玄戒 O1 提升 26%。核心架構採用較為罕見的十核心「全大核」設計，由 6 顆超大核心與 4 顆大核心組成，分別劃分為 C1-Ultra、C1-Premium 及 C1-Pro 三個檔位，完全摒棄傳統晶片中的節能小核心集群。

頻率表現上，最高階的 C1-Ultra 超大核主頻達 4.35GHz，C1-Premium 超大核主頻為 3.68GHz，C1-Pro 核心時脈亦達到 3.15GHz。記憶體支援方面，玄戒 O3 原生支援最新的 LPDDR6 規格，並向下相容現有的 LPDDR5X 方案。

效能實測數據顯示，玄戒 O3 在實驗室測試環境下的跑分總成績突破 522 萬分（5,228,014 分），刷新現階段 Android 陣營旗艦晶片的效能紀錄。配備該款晶片的小米 18 Fold 預計將於 9 月份正式發佈，屆時將為市場帶來全大核自研晶片折疊屏旗艦的全新選擇。

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