華為月前公佈，建基於韜定律演進方案、全球首款量產配置邏輯摺疊技術手機晶片，最新有說法指其將命名為麒麟 Kirin 9050 系列，首配成品手機最快能在 9 月上旬推出市場。
據數碼博主「RuryRen」在微博透露，2026 麒麟新晶片將命名為麒麟 Kirin 9050，其中包括標準版 9050、跟效能更強麒麟 9050 Pro 雙版本。
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文中亦提及麒麟 9050 晶片首配機型，如無意外將為最快在 9 月上旬發佈、品牌第三款三摺屏手機 HUAWEI Mate XT2 所採用。
Mobile Magazine 短評：據此前華為發佈會公佈資訊，麒麟 9050 採用邏輯摺疊技術，讓 P-Core 效能有達 41%、最高時脈 12.7% 提升，表現備受期待。
資料來源：微博
