用「技術突破」來形容 HUAWEI 今次發佈的新品絕不為過！全新三折疊手機 Mate XT 2 震撼登場，首發搭載 Kirin 9050 Pro 晶片。新 SoC 成功繞過 EUV 光刻機限制，憑藉獨家「邏輯折疊」3D 堆疊技術，於現有 DUV 設備上實現等效先進製程。其電晶體密度暴增 55%，多核性能提升 52%，功耗大幅降低，堪稱國產晶片歷史性的技術突破！
HUAWEI 正式發佈備受矚目的全新三折疊手機 Mate XT 2。今次新機最引人注目的，除了極具話題性的折疊機身外，更是其內建的全新處理器 Kirin 9050 Pro。這款 SoC 成功繞開 EUV 光刻機限制，採用獨家「邏輯折疊」3D 堆疊技術，在現有 DUV 設備上實現等效先進製程的頂級性能，是 HUAWEI 繼 2020 年 Mate 40 系列後，時隔六年再次於旗艦發佈會上推出的重磅晶片。
Kirin 9050 Pro，其底層架構設計同樣迎來革命性改變。新處理器透過微米級混合鍵合技術，將邏輯單元從以往的平面分佈升級為垂直 3D 堆疊，猶如將單層單位升級為複式設計。這項以「時間縮微」取代「幾何縮微」的技術，在晶片內部增設垂直互聯通道，大幅縮短訊號傳輸路徑並降低時延，打破了傳統晶片空間的物理限制。
核心硬體規格備受矚目，Kirin 9050 Pro 與上代採用相同製程節點，但電晶體密度由每平方毫米 1.55 億個躍升至約 2.38 億個，提升幅度高達 55%。效能方面，SoC 搭載靈犀 CPU 超執行緒技術，單核及多核併發性能分別提升 24% 及 52%。此外，內建的馬良 GPU 支援硬件級光線追蹤，渲染性能狂飆 142%，配合軟硬芯雲深度協同，整機效能較前代提升 42%。續航表現亦因立體堆疊工藝而受惠，在同等性能下，NPU、GPU 及 CPU 核心功耗分別降低 66%、58% 及 41%，大幅改善旗艦機的發熱痛點。
目前 HUAWEI 於發佈會上已全面公開 Mate XT 2 及 Kirin 9050 Pro 的技術細節，這款三折疊旗艦預計將於短期內在內地市場率先開賣。至於各個儲存版本的具體定價、機身顏色選擇以及香港地區的上市時間，則仍有待官方作進一步公佈。
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