華為正式發佈新一代旗艦流動處理器 Kirin 9050 Pro！晶片採用創新的 LogicFolding 架構，整體效能提升達 42%。內建全新 Linxi CPU 與 Maleoon GPU，繪圖渲染性能狂升 142%，並支援硬體級光線追蹤。此外，晶片搭載達芬奇 NPU，支援 300 億參數端側大模型，配合全新 Balong 天地一體化通訊晶片，將率先應用於 Mate XT 2 及月內登場的 Mate 90 系列！
華為於全新折疊屏旗艦 Mate XT 2 上，正式公佈新一代旗艦流動處理器 Kirin 9050 Pro。作為華為晶片技術的重大突破，新晶片採用獨家 LogicFolding 架構，整體效能較前代提升達 42%。這款規格備受矚目的自研晶片亦將搭載於預計本月稍後時間發佈的 HUAWEI Mate 90 系列，標誌著華為晶片技術迎來極具意義的重磅升級。
在核心架構設計上，Kirin 9050 Pro 迎來全面突破。晶片搭載全新的 Linxi CPU 架構，單核效能提升 24%，多核並行效能更大幅增長 52%，並能根據使用情境即時動態調節核心輸出，兼顧強勁效能與優異的續航表現。圖像處理方面則搭載升級版 Maleoon GPU，具備雙倍 Cache 暫存記憶體與算力單元，支援硬體加速光線追蹤技術，令整體繪圖渲染效能爆發性成長 142%，帶來極致流暢的遊戲視覺體驗。
人工智能與通訊功能亦是 Kirin 9050 Pro 的核心賣點。晶片內建達芬奇（Da Vinci）NPU 架構，總參數量達 300 億，能於裝置端直接部署多模態 MOE 大語言模型，大幅提升 AI 運算效率。通訊方面，晶片整合全新 Balong 調制解調器，支援空天地一體化通訊架構，無論在常規網絡或衛星通訊均提供更穩定連接。為應對高負載運作，晶片採用多通道熱封裝技術以優化散熱表現，並在硬體層面強化了安全防禦機制。
自 2020 年面對外部供應鏈限制以來，華為持續推動自研晶片與 HarmonyOS 的深度整合。今次 Kirin 9050 Pro 配合全新的 HarmonyOS 7 操作系統，將帶來極佳的軟硬體協同效能。新晶片除已隨 HUAWEI Mate XT 2 首發亮相外，亦確定會正式搭載於本月底發佈的 HUAWEI Mate 90 系列旗艦手機。
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