HUAWEI Mate 100 搭載 Kirin 9060 Pro：引入裸晶測試技術大幅提升晶片良率

HUAWEI Mate 100 搭載 Kirin 9060 Pro：引入裸晶測試技術大幅提升晶片良率




, 2026-11-01


HUAWEI 的 Kirin 晶片一直以來都備受關注，而下一代 Kirin 9060 Pro 亦有了最新消息。據報，將於 2027 年下半年發表的 HUAWEI Mate 100 系列，其搭載的全新晶片將重點著眼於「提升良率」，透過引入全新的裸晶預先測試機制及升級 3D 封裝技術，有望解決過去產能受限的問題，讓高階 Kirin 晶片更易普及。



據微博博主「FixedFocusDigital」透露，HUAWEI 為 Kirin 9060 Pro 的先進封裝製程進行了優化，最關鍵是加入了裸晶（bare dies）預先測試機制。這項技術可在最終組裝和封裝前，先對未封裝的晶片顆粒（即裸晶）進行測試，及早剔除有缺陷的產品。這做法避免了不良晶片進入後續昂貴的封裝程序，確保封裝產線只消耗已驗證的合格晶圓，從而顯著提升最終封裝模組的良率與產能，降低生產成本。

與此同時，HUAWEI 亦在持續強化其自研的 Tau Law 與 Logic Folding 3D 堆疊架構。數據顯示，HUAWEI 在過去六年內已基於 Tau Law 設計並量產了 381 款晶片，並發布了新的封裝技術。根據其公開的技術路線圖，2027 年的 Kirin 晶片將會把接合間距（bonding pitch）由 1.5 微米縮減至 1 微米，並提供高達 1 億個垂直互連通道，長遠目標是在 2031 年引入等同 1.4nm 節點的製程，以逐步提升 CPU 效能。

晶片良率一直是 HUAWEI 自 2023 年推出 Kirin 9000S 以來面臨的主要痛點，產能不足曾多次限制了其熱門機型的出貨量。市場分析指出，比起單純追求效能突破，現階段提高生產良率對 HUAWEI 而言更為迫切。良率提升不僅能降低生產成本，令高階 Kirin 晶片能下放到更多中高階或不同定位的裝置，更有助於大規模量產。HUAWEI 半導體業務部高層日前亦透露，目前 Kirin 晶片良率符合預期，搭載 Kirin 9050 系列的多款新機已進入更大規模的生產階段。雖然官方尚未正式公佈 Kirin 9060 Pro 的詳情，但預計 Mate 100 系列將在 2027 年下半年與大家見面。(來源:original)








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YURI@MobileMagazine

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