Samsung Galaxy S27 系列機模曝光!Ultra 版改鏡頭排位配最新 Snapdragon 晶片

Samsung Galaxy S27 系列機模曝光!Ultra 版改鏡頭排位配最新 Snapdragon 晶片



距離 Samsung 下一代旗艦機發佈尚有一段時間,網上已經開始流傳新機的外觀設計。最近有著名爆料人公開了疑似 Samsung Galaxy S27 系列的機模相片,當中涵蓋 Galaxy S27 Ultra、Galaxy S27 Pro 及 Galaxy S27+ 三款型號。從這批機模可見,Ultra 與 Pro 版本將採用全新橫向相機模組,而 Plus 版本則維持上一代設計,提早揭示了來年旗艦機的升級方向。



據著名爆料人 Sonny Dickson 最新分享的相片,可以清楚看到 Samsung Galaxy S27 Ultra 及 Galaxy S27 Pro 在外觀上有明顯改動。兩款新機的機背採用了全新設計的相機模組,整個模組橫跨機背上半部分。細節方面,模組內包含了兩個凸出的鏡頭,旁邊再配搭兩個與相機島平排的開孔。這種新設計與早前流出的渲染圖吻合,反映 Samsung 有意為高階型號更改以往獨立的鏡頭排列方式。

至於另一款型號 Samsung Galaxy S27+,其機模顯示的外觀則相對保守,整體設計基本沿用目前的 Galaxy S26+。機背繼續配備一個藥丸形狀的相機模組,內置三個感光元件開孔,而 LED 閃光燈則維持在模組外面的原有位置。這意味著新一代 Galaxy S27+ 在機身佈局上不會有太大變化。

在核心配置方面,消息指頂配版 Samsung Galaxy S27 Ultra 將會搭載最新的 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 處理器,而 Galaxy S27 Pro 則會採用標準版的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 晶片。另外,Galaxy S27+ 預計會在歐洲等部分市場轉用 Samsung 自家研發的 Exynos 2700 處理器。新系列預計將於明年初正式登場,屆時官方將會公佈詳細的定價與發售日。(來源:X)








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