據最新消息指，vivo 已為 X300 系列兩款新機完成備案，預計將於 10 月正式發表，成為首批搭載 MTK 天璣 9500 旗艦處理器的機型。新機不僅將引入新一代 Zeiss 光學鍍膜技術，更同步推進 IoT 生態等。

天璣 9500 作為 MTK 即將推出的高端移動平台，採用台積電 N3P（第三代 3nm）工藝製造，在性能與能效方面實現顯著提升。該芯片採用創新的全大核 CPU 架構，由 1 枚主頻 4.21GHz 的 Travis 超大核、3 枚 3.5GHz 的 Alto 大核及 4 枚 2.7GHz 的 Gelas 大核組成，取消傳統小核設計，優化高負載任務調度效率。同時，其支持 SME（可伸縮矩陣擴展）指令集，進一步增強 AI 與複雜計算能力。

性能表現方面，天璣 9500 在 Geekbench 6 測試中預計可實現單核 3900 分以上、多核突破 11000 分的成績，刷新 ANDROID 陣營紀錄。GPU 部分集成全新的 Mali-G1-Ultra MC12，能效較前代提升超 40%，並支持移動端光線追蹤技術，可實現 100FPS 以上的高幀渲染。AI 性能同樣全面升級，NPU 算力達到 100TOPS，引入「存算一體」架構，顯著提升運算效率。

影像系統將是 vivo X300 Pro 的核心亮點。據爆料，該機將配備後置三攝模組，主攝為 5000 萬像的 SONY LYT-828 傳感器，尺寸達 1/1.28 寸，支持 Hybrid Frame-HDR 技術，動態範圍超過 100dB，並具備超高轉換增益與四像相位對焦能力。結合新一代 Zeiss 光學鍍膜技術，預計將在抗眩光、色彩還原及夜景表現方面帶來突破性提升。

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